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電腦處理器個數突然就變少了

提問者:xztbajc  |  瀏覽 次  |  提問時間:2017-02-02  |  回答數量:4

電腦處理器個數突然就變少了 我是y500,win8,i7,4核8線程的筆記本,然後處理器個數突然變成2個了,怎麼辦,求幫助

已有4條答案
leaf夏至

leaf夏至

回答數:203  |  被采納數:61

2017-02-02 15:14:53
低工作量時自動降頻,滿負荷工作,有個睿頻技術,自動超頻。你也可以刷新下BIOS看看會不會恢複。
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青紗坊

青紗坊

回答數:223  |  被采納數:15

2017-02-02 17:57:09
估計是自動睿頻吧,直接下個aida64中文版或cpu-z的軟件檢測下就好。
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_純情小青年_

_純情小青年_

回答數:105  |  被采納數:118

2017-02-02 22:23:59
CPU 參數詳解 CPU是Central Processing Unit(中央處理器)的縮寫,CPU一般由邏輯運算單元、控製單元和存儲單元組成。在邏輯運算和控製單元中包括一些寄存器,這些寄存器用於CPU在處理數據過程中數據的暫時保存。大家需要重點了解的CPU主要指標/參數有: 1.主頻 主頻,也就是CPU的時鍾頻率,簡單地說也就是CPU的工作頻率,例如我們常說的P4(奔四)1.8GHz,這個1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說來,一個時鍾周期完成的指令數是固定的,所以主頻越高,CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。 此外,需要說明的是AMD的Athlon XP係列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標稱,例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來說,實際運行頻率為1.53GHz的Athlon XP標稱為1800+,而且在係統開機的自檢畫麵、Windows係統的係統屬性以及WCPUID等檢測軟件中也都是這樣顯示的。 2.外頻 外頻即CPU的外部時鍾頻率,主板及CPU標準外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調的外頻越多、越高越好,特別是對於超頻者比較有用。 3.倍頻 倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數。例如Athlon XP 2000+的CPU,其外頻為133MHz,所以其倍頻為12.5倍。 4.接口 接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類,一類是卡式接口,稱為SLOT,卡式接口的CPU像我們經常用的各種擴展卡,例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的,當然主板上必須有對應SLOT插槽,這種接口的CPU目前已被淘汰。另一類是主流的針腳式接口,稱為Socket,Socket接口的CPU有數百個針腳,因為針腳數目不同而稱為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。 5.緩存 緩存就是指可以進行高速數據交換的存儲器,它先於內存與CPU交換數據,因此速度極快,所以又被稱為高速緩存。與處理器相關的緩存一般分為兩種——L1緩存,也稱內部緩存;和L2緩存,也稱外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內核產品采用了423的針腳架構,具備400MHz的前端總線,擁有256KB全速二級緩存,8KB一級追蹤緩存,SSE2指令集。 內部緩存(L1 Cache) 也就是我們經常說的一級高速緩存。在CPU裏麵內置了高速緩存可以提高CPU的運行效率,內置的L1高速緩存的容量和結構對CPU的性能影響較大,L1緩存越大,CPU工作時與存取速度較慢的L2緩存和內存間交換數據的次數越少,相對電腦的運算速度可以提高。不過高速緩衝存儲器均由靜態RAM組成,結構較複雜,在CPU管芯麵積不能太大的情況下,L1級高速緩存的容量不可能做得太大,L1緩存的容量單位一般為KB。 外部緩存(L2 Cache) CPU外部的高速緩存,外部緩存成本昂貴,所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K,但同樣核心的賽揚4代隻有128K。 6.多媒體指令集 為了提高計算機在多媒體、3D圖形方麵的應用能力,許多處理器指令集應運而生,其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對目前流行的圖像處理、浮點運算、3D運算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應用起到全麵強化的作用。 7.製造工藝 早期的處理器都是使用0.5微米工藝製造出來的,隨著CPU頻率的增加,原有的工藝已無法滿足產品的要求,這樣便出現了0.35微米以及0.25微米工藝。製作工藝越精細意味著單位體積內集成的電子元件越多,而現在,采用0.18微米和0.13微米製造的處理器產品是市場上的主流,例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產工藝。而在2003年,Intel和AMD的CPU的製造工藝會達到0.09毫米。 8.電壓(Vcore) CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓,與製作工藝及集成的晶體管數相關。正常工作的電壓越低,功耗越低,發熱減少。CPU的發展方向,也是在保證性能的基礎上,不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v,而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v 9.封裝形式 所謂CPU封裝是CPU生產過程中的最後一道工序,封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護措施,一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝形式和器件集成設計,從大的分類來看通常采用Socket插座進行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝,而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。現在還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術。由於市場競爭日益激烈,目前CPU封裝技術的發展方向以節約成本為主。 10.整數單元和浮點單元 ALU—運算邏輯單元,這就是我們所說的“整數”單元。數學運算如加減乘除以及邏輯運算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運算單元中執行。在多數的軟件程序中,這些運算占了程序代碼的絕大多數。 而浮點運算單元FPU(Floating Point Unit)主要負責浮點運算和高精度整數運算。有些FPU還具有向量運算的功能,另外一些則有專門的向量處理單元。 整數處理能力是CPU運算速度最重要的體現,但浮點運算能力是關係到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個重要指標,所以對於現代CPU而言浮點單元運算能力的強弱更能顯示CPU的性能。
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寵物兔吧吧務

寵物兔吧吧務

回答數:37  |  被采納數:107

2017-02-02 20:33:55
按照下麵的方法修改即可:
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