晶振不起振是什麼原因？如何解決

由於晶體在剪腳和焊錫的時候容易產生機械應力和熱應力，當激勵功率過大時，在酒精加壓的條件下，會使內部石英芯片破損，就是在酒精加壓的環境下，導致停振，從而引起停振。
6，即振動時芯片跟外殼容易相碰。
4。
2，且超出晶體頻率偏差範圍過多時、在檢漏工序中、當晶體頻率發生頻率漂移。
7，晶體容易產生碰殼現象，也會導致停振，從而晶體容易發生時振時不振或停振。
5，處於不穩定狀態，出現時振時不振現象。
3，從而導致芯片不起振、在壓封時，晶體內部要求抽真空充氮氣，如果發生壓封不良，容易受周邊有源組件影響，導致引腳跟外殼連接在一塊，其表現為漏氣，即晶體的密封性不好時，稱之為雙漏、有功負載會降低Q值(即品質因素)，都會造成短路，從而使晶體的穩定性下降，以至於捕捉不到晶體的中心頻率，而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體、在焊錫時，容易導致晶體處於臨界狀態，以至出現時振時不振現象，甚至停振，當錫絲透過線路板上小孔滲過，或是晶體在製造過程中，基座上引腳的錫點和外殼相連接發生單漏1、由於芯片本身的厚度很薄

一是晶振本身有問題；二是支持晶振的外圍電路，特別是與晶振並聯的輸入輸出電容；三是印板質量差；四是晶振周邊印板上的灰塵。請一一查之。

原析：檢漏工序酒精加壓環境晶體容易產碰殼現象即振芯片跟外殼容易相碰晶體容易發振振或停振；壓封晶體內部要求抽真空充氮氣發壓封良即晶體密封性酒精加壓條件其表現漏氣稱雙漏導致停振；由於芯片本身厚度薄激勵功率使內部石英芯片破損導致停振；功負載降低Q值（即品質素）使晶體穩定性降容易受周邊源組件影響處於穩定狀態現振振現象；由於晶體剪腳焊錫候容易產機械應力熱應力焊錫溫度高作用間太都影響晶體容易導致晶體處於臨界狀態至現振振現象甚至停振；焊錫錫絲透線路板孔滲導致引腳跟外殼連接塊或晶體製造程基座引腳錫點外殼相連接發單漏都造短路引起停振；晶體頻率發頻率漂移且超晶體頻率偏差範圍至於捕捉晶體頻率導致芯片起振處理：嚴格按照技術要求規定石英晶體組件進行檢漏試驗檢查其密封性及處理良品並析原；壓封工序調諧振件氮氣保護與外殼封裝起穩定石英晶體諧振器電氣性能工序應保持送料倉、壓封倉料倉幹淨壓封倉要連續衝氮氣並壓封程注意焊磨損情況及模具位置電壓、氣壓氮氣流量否否則及處理其質量標準：傷痕、毛刺、頂坑、彎腿壓印稱歪斜由於石英晶體組件由IC提供適激勵功率工作激勵功率低晶體易起振高便形激勵使石英芯片破損引起停振所應提供適激勵功率另外功負載消耗定功率降低晶體Q值使晶體穩定性降容易受周邊源組件影響處於穩定狀態現振振現象所外加功負載應匹配比較合適功負載控製剪腳焊錫工序並保證基座絕緣性能引腳質量引腳鍍層光亮均勻麻麵變形、裂痕、變色、劃傷、汙跡及鍍層剝落更防止單漏晶體加絕緣墊片晶體產頻率漂移且超頻差範圍應檢查否匹配合適負載電容通調節晶體負載電容解決