求解線路板是什麼材質

不同的電路板，材料也不同，簡單的和您說一下吧
1．覆銅板簡介
印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表麵覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一麵的覆銅板稱為單麵覆銅板，基板的兩麵均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙麵覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。轉載請注明PCB資源網 P C B資 源 網
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
2．國內常用覆銅板的結構及特點
(1)覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表麵膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一麵敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。轉載請注明PCB資源網 P C B資 源 網
(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一麵或雙麵敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板麵呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板麵呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。轉載請注明PCB資源網 P C B資 源 網
(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。轉載請注明PCB資源網 P C B資 源 網
(5)軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它卷曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。
希望我的回答對你有幫助

你好，線路板的材質如下：
一般印製板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘幹、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經幹燥加工而成)。
希望能幫到你，望采納

覆銅板常用的有以下幾種:
　　FR-1 ──酚醛棉紙,這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
　　FR-2 ──酚醛棉紙,
　　FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
　　FR-4──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂
　　FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂
　　FR-6 ──毛麵玻璃、聚酯
　　G-10 ──玻璃布、環氧樹脂
　　CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）
　　CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
　　CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂
　　CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂
　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯
　　AIN ──氮化鋁