大家來說說筆記本用什麼矽膠

矽膠是導熱性與導熱矽脂相比低很多，而且一旦固化，很難將粘合的物體分開，一般隻能用在顯卡、內存散熱片。如果用在了CPU上會導致過熱，而且很難將散熱片取下來，強行拔有可能直接損壞CPU或CPU插座甚至把顯示芯片從PCB上拔下來。
矽膠與矽脂都是有助於係統散熱的材料，所不同的是，矽膠是具有良好導熱性能與絕緣性並且在較高溫度下不會喪失粘性，主要用於在設備表麵粘貼散熱片或風扇；而矽脂則是乳狀不具有粘性，它的作用是填補芯片與散熱片之間的空隙，提高熱傳導效率。時下很多高檔風扇底部已經塗好了導熱矽脂，這種矽脂是幹性的，而並不同於一般用的乳狀液體矽脂。
矽膠主要用於中低檔顯卡散熱片和主板芯片的粘合。由於顯卡芯片上不好固定散熱片，而且顯卡上的散熱片一般也都比較小，所以采用矽膠粘合比較普遍；而CPU產生的熱量一般遠大於顯示芯片，而且CPU的個頭也比較大，所以都采用矽脂加散熱片和扣具的形式。
矽膠應用中的最大隱患就是在芯片熱量高到一定程度的時候，會喪失粘性。雖然矽膠在較高溫度下不會喪失粘性，但使用時間長了，而散熱片上的熱量也不能及時排走，那矽膠“熔化”的可能性是相當大的。我就遇到過兩次隻有散熱片而沒有風扇的顯卡在使用中散熱片掉落的情況。而這種情況極易導致顯卡芯片的燒毀。目前矽膠應用在CPU散熱上的例子就是以前原裝的Pentium MMX。Intel的矽膠質量是真好，很難將CPU上那小小的散熱片去下來。而奸商的矽膠好像也特別好用，粘在那假“M64”上的散熱片也特別不好拿……
我們通常所說的導熱矽脂，應該被稱為矽膏。保證了一定的流動性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導熱性。對溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會變稀，而且不揮發，所以能夠使用比較長時間。現在某些工業用高檔導熱矽脂使用銀粉或鋁粉作為填料，是利用了金屬的高導熱性，但是相對來說金屬顆粒比較大，填充效果較差，其性能提高幅度並不大，而且使矽脂具有導電性，使用不當容易造成短路。
純淨的矽脂是純粹的乳白色，摻雜了石墨的矽脂顏色發暗，摻雜了鋁粉的矽脂有些發灰發亮，而摻雜了銅粉的矽脂則有些泛黃。這些添加了雜質的矽脂也會比純淨的矽脂價格高。純淨的矽脂是不導電的，而摻雜了雜質的矽脂就是導體了。所以買錯了摻有雜質的矽脂可能會短路。另外有的矽脂比較稀，容易溢出而滲到CPU插座裏。所以在塗抹矽脂的時候也不是多多益善，要注意適可而止。
有的人自己將鉛筆芯、銅屑、鋁屑等磨成細小的粉末，加入到純淨的矽脂裏以期增加導熱係數，其實並不可取。矽脂的作用就是填補芯片與散熱片之間的空隙，而自己研磨的粉末不會做到跟工廠裏出來的一樣細微。而摻雜在矽脂裏的粉末顆粒較大就會使CPU與散熱片之間的距離加大或者根本起不到填補空隙的作用。這樣一來，散熱效果可想而知。而我們現在使用的新製程CPU，內核都僅有一層很薄的半導體材料包裹並突起在CPU表麵，並不細微的金屬顆粒很可能會劃傷CPU內核。
我們電腦用的都是純淨的矽脂，其實矽膠和有雜質的矽脂都不是很好找。萬一你買著也就慘了。
在使用矽脂前要把它攪勻，在CPU核心與散熱片的接觸麵上塗上薄薄的一層就可以了。在散熱片與CPU接觸時可以輕輕地碾一碾，以擠走其中可能存在的氣泡。那些散熱器底部自己帶的導熱矽脂麼，由於是幹性的居多，所以填補空隙的效果並不好。建議如果有條件還是抹去原帶的矽脂自己塗。
矽脂和矽膠雖然都是導熱材料，但是矽膠一旦粘上後難以取下，因此大多數時候被用在一些隻需要一次性粘合的場合，比如顯卡的散熱片。買錯真的很可怕滴！

PU不用墊，墊了也沒用，而且墊CPU的話搞不好會引起高度變化，致使橋或顯卡接觸不到散熱片，那就完蛋，一般銅片隻用來墊橋或顯卡，而且厚度要控製得好，控製不好會適得其反的~

導熱矽脂，必須采取原來的潤滑脂清理並重新塗上導熱矽脂，其次是原來的筆記本散熱材料一般為固體的相變材料，將形成硬塊，結合相對密集的，因此，冷卻效果較好，密集的損壞冷卻效果大打折扣，但不一定要塗這個原來的散熱器材料是不會被刪除，現在很多含貴金屬的油脂或納米級潤滑脂散熱效果更好，建議該潤滑脂，不要使用普通的白色油脂，效果差。