全球首個”當然還包括Qualcomm於2016年發布的驍龍X50 5G芯片組，它是業界首款5G新空口多模調製解調器，通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，包括將作為5G重要補充的千兆級LTE。通過一顆芯片，支持幾乎所有目前及未來數年內通信製式，並且在短短十二個月內實現從產品發布到功能性芯片的能力，充分展現了Qualcomm在曆代蜂窩技術方麵的領先優勢目前正延伸至5G。目前全球已有20家OEM廠商正努力基於這款首個商用發布的5G調製解調器開展研發。預計今年12月下旬，將會在一些市場看到第一批5G數據終端，並且最早於2019年3月-4月將會看到來自OEM廠商的5G智能手機。此外，包括中國電信、中國移動和中國聯通在內的全球18家運營商也正利用Qualcomm驍龍X50 5G調製解調器，支持正在進行的5G新空口移動試驗，包括6GHz以下以及毫米波頻段。
