都說CPU要散熱矽膠，可是我從來不用，怎麼也沒事，

題主這個問題可以來分析下：其實一直以來就一個誤區，就是導熱一定需要矽脂才能完成，這是錯誤的，而且矽脂本身的導熱率也並不高，好一些的也就是10W/(m·K)左右，或者現在炒上天的液態金屬導熱膏可以有100W/(m·K)以上，但是這些導熱材料都比不上銅來得好，換句話說，最好的導熱效果是不用矽脂，讓CPU和銅散熱片直接接觸，因為這樣的導熱效率最高，但是實際大部分情況是做不到的，因為材料在製作過程中會有各種的不平，這種不平會讓兩個麵不能100%的接觸，而產生縫隙，在這些縫隙中就會有空氣在其中，而空氣的導熱率實際上幾乎是0（實際是0.023W/(m·K)），那麼我們就需要用一種導熱材料來將縫隙中的空氣排出，這時候矽脂就產生了，因為膏體可以隨意變形，用來排出空氣是最好不過，當然也有固體的相變矽脂再來說說題主的為什麼沒事，首先題主用的處理器本身TDP就不是很高，而且如果銅片可以和CPU良好接觸的話，其實這樣的導熱效率是最高的，當然也就不需要矽脂來排出空氣多此一舉了