Heliex23與高通820哪個好

Helio X23處理器屬於Helio X20升級版，采用十核三叢集架構（2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex-A53）和CorePilot 3.0異構運算技術，在綜合性能、拍攝品質和低功耗等方麵均有顯著升級。Helio X23依然采用20nm製造工藝，隻是主頻提升為2.3GHz，並增加了支持EnergySmart Screen省電特性。此外，Helio X23搭載了升級版Imagiq圖像信號處理器（ISP），增強了全像素雙核快速對焦（Dual PD）功能，優化彩色+黑白雙攝與實時淺景深攝影攝像功能，在畫麵清晰度、飽和度、曝光控製、人物表現和大光圈效果等方麵都有顯著提升。同時Helio X23還搭載了包絡追蹤模塊，大幅提升了功率放大器效率，並降低手機射頻的功耗與發熱量，在最大輸出功率下節省約15%的電量；而MiraVision EnergySmart Screen技術的引用，可降低最高達25%的屏幕功耗。驍龍820采用14nm四核心自主Kryo架構，兩個大核頻率2.2GHz，小核心頻率1.5GHz，GPU為Adreno530，支持4K屏、UFS 2.0、雙攝以及LPDDR4雙通道內存，整合了Cat.12基帶。Helio X20在性能方麵比不過驍龍820，升級版X23同樣比不過820。如果說高通驍龍821相對於820的性能提升是擠牙膏式，那麼X23也一樣。