聯發科二代10核Helio X30怎麼樣？

Helio X30采用16nm FinFET工藝製造，集成兩顆1GHz的Cortex-A53核心、兩顆1.5GHz的Cortex-A53核心、兩顆2GHz的Cortex-A72核心以及四顆2.5GHz的Cortex-A72核心，共10個核心。支持雙通道LPDDR4 1600MHz內存，最高容量4GB，支持POP封裝，存儲部分支持eMMC 5.1規範。GPU方麵，Helio X30搭載的是Mali-T880四核芯片。

聯發科首推十核 Helio X20 處理器手機還要等到年底才會上市，但更新、效能更強的 Helio X30 據傳已在開發之中。Helio X30 將采台積電 16 納米製程打造，在省電與散熱上，預料都將優於采用 20 納米的 Helio X20。Helio X30 支持雙通道 LPDDR4 RAM ePOP 封裝技術、最高容量達 4GB，並對應最高 4 千萬像素的主相機鏡頭。

之前已經傳出聯發科要推出10核心處理器聯發科Helio X20，如今聯發科10核心處理器又有了新的升級產品——聯發科Helio X30，這款10核心處理器的規格將比聯發科Helio X20更加恐怖。
Helio X30同樣是一個10核心產品，采用16nm FinFET工藝製造，集成兩顆1GHz的Cortex-A53核心、兩顆1.5GHz的Cortex-A53核心、兩顆2GHz的Cortex-A72核心以及四顆2.5GHz的Cortex-A72核心。其餘規格方麵，它還支持雙通道LPDDR4 1600MHz內存，最高容量4GB，同時支持POP封裝，存儲部分支持eMMC 5.1規範。GPU方麵，Helio X30搭載的是Mali-T880四核芯片，性能不是很強大，不過聯發科引入AMD技術相信在GPU方麵會趕超高通的Adreno GPU的。