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高通微軟聯手研發 驍龍835能否將Intel擠下神壇?

時間:2017-06-19 來源:互聯網 瀏覽量:

隨著高通驍龍835通過Win 10桌麵平台認證,微軟和高通合作在驍龍835/820平台上實現了對x86的模擬,麵對英特爾的不點評批評,微軟表示將精益求精把產品做好。

高通微軟聯手研發 驍龍835能否將Intel擠下神壇?(1)

為了將功耗和性能達到平衡,big.little架構在移動處理器上非常常見,這對習慣了Intel/AMD x86的Windows來說,是個全新的產物。高通表示不會因為隻考慮性能而屏蔽小核心。與此相反,高通正與微軟聯手,找到一種適合桌麵平台的、兼顧性能和功耗的完美方案。

高通微軟聯手研發 驍龍835能否將Intel擠下神壇?(2)

根據報道稱,微軟近期已經拿到了一些新的碼源,為了讓Win 10係統更好的理解big.little架構。根據資料顯示,驍龍835繼承了CPU、GPU、係帶、無線傳輸模塊的SoC,相比於傳統的方案可以節省至少30%的PCB空間。按照計劃來看,在今年的第四季度,華碩、惠普、聯想將首發搭載了驍龍835 Win10電腦。

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