時間:2017-06-19 來源:互聯網 瀏覽量:
千兆級LTE調製解調器讓移動PC脫離Wi-Fi的束縛
PC作為生產力工具一直在我們的工作學習中扮演著至關重要的角色,但就是這樣一個重要的設備在連接無處不在現在卻顯得與時代脫節——它無法像手機一樣隨時隨地的連接網絡。正因如此,當我們攜筆記本電腦外出時,往往需要額外攜帶一個移動Wi-Fi來為其提供Wi-Fi信號,又或者是四處尋找咖啡廳來尋獲免費的Wi-Fi 網絡,而這往往又是不安全的。
而采用高通平台的移動PC則會讓這一切都變得不一樣。以驍龍835平台為例,其內置了行業首款商用的千兆級LTE調製解調器——驍龍 X16 LTE,它是首款商用發布的、能帶來“像光纖一樣”(fiber-like)最高達1 Gbps的LTE Category 16下載速度的千兆級LTE芯片組。它不僅可以為設備帶來真正的“全時連接”,更可為其提供千兆級的數據傳輸速率。驍龍 X16 LTE 調製解調器采用先進的數字化信號處理技術,憑借256-QAM在每次傳輸時打包更多位數,同時通過 4x4 MIMO 在四根天線上接收數據,再加上對4倍載波聚合的完美支持,共同造就了無與倫比的下載速度。
憑借集成的驍龍X16千兆級LTE調製解調器,搭載驍龍835移動平台的移動PC將不再受製於傳統Wi-Fi網絡,而是在保持Wi-Fi連接的基礎上提供極高的LTE網絡速率。
同時千兆級LTE也是邁向5G之路的重要一部分,隨著5G時代的逐步臨近,高通在未來產品路線圖中也做好了準備,包括之前已經發布的下載速率高達1.2Gbps的第二代千兆級X20 LTE調製解調器,以及去年公布的5G調製解調器係列產品——X50 5G調製解調器。對於采用驍龍移動平台的PC而言,高通既有為PC提供連接能力的曆史,還有令人振奮的未來考量,這對於OEM廠商來說可以大大提高產品的壽命和競爭力。
移動PC,輕了、薄了,但更耐用了
得益於全球首款采用10納米製程工藝打造的驍龍835移動平台,與傳統的產品相比,搭載驍龍平台的移動PC將更輕更薄。在也就是在一片極小的移動平台上集成4G、Wi-Fi、藍牙等通信功能,這是Intel傳統x86處理器不能媲美的。
從圖片上可以看到,針對PC而設計的驍龍835電路板非常小,僅有50.4cm²,相比傳統的移動PC電路板縮小了近一半。這對PC OEM廠商來說非常重要,因為采用高通驍龍平台的電路板可以為機身內部節省大量的空間,這不僅意味著可以為電池預留更大的空間,而且對於縮小產品尺寸和重量也非常有幫助。
同時得益於領先的10納米製程工藝,驍龍835還為設備提供了出色的散熱處理和更佳的能效,而高水平的散熱效率,以及無風扇的設計都將大大提高產品的續航水平,這不僅有助於提高用戶的使用體驗,對於廠商的成本控製也是大有裨益的。
超長續航,一整天不下線
驍龍835移動平台的尺寸使電路板上有了更多空間讓PC OEM廠商可以添加更大的電池。而驍龍835的散熱效率和基於ARM運行Windows 10的效率,OEM廠商現在能夠實現高達50%的電池續航提升。此外,驍龍支持的、始終連接的PC,能實現真正的“連網待機”,可以實現低功耗、即時啟動、始終連接的數據同步,以及通過聲音對喚醒Cortana,帶來如同智能手機一般的體驗。在“連網待機”情況下,驍龍支持的產品與競爭對手相比,電池續航表現好得多,待機模式下電池續航時間是競爭對手的4~5倍。
高通驍龍全網通讓移動PC也可一機走全球
我們知道,手機有一個非常重要的功能就是全球漫遊,現在,搭載高通驍龍平台的移動PC也將被賦予這一功能。就好比驍龍835所采用的驍龍全網通技術,它包括了對全頻段的支持,包括全部主要蜂窩技術(LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA 1x和GSM/EDGE)、所有3GPP頻段、載波聚合頻段組合。而這意味著,廠商生產的任何一款采用高通驍龍平台的移動PC都擁有就連接世界各地的網絡的能力,這無疑大大增加了其產品的競爭力,也為其產品在全球的布局帶來了便利。
eSIM和更靈活合理的資費
不僅如此,高通此次與微軟還通過雙方共同努力而實現了另一全新特性,即eSIM。這是一個符合業界標準、可以代替傳統SIM的全新SIM,並且它還搭配了一個可編程的組件。所以終端用戶能通過他的電話號碼,將這台PC輕鬆地和自己的數據流量套餐連接,而不需要購買實體SIM卡。高通正在跟包括中國移動在內的全球運營商展開合作,相信不久將會有滿足移動PC需求的流量數據套餐,這對於用戶的使用來說無疑是非常便捷且大大降低了產品的使用成本。
多家廠商加入,改變移動PC領域格局
一直以來,移動PC行業被英特爾X86芯片所壟斷,鮮有突破性的成果出現。而如今高通驍龍835移動PC平台與Win10的結合則意味著X86芯片不再是廠商們的唯一選擇,這無疑將大大增強廠商們的話語權。同時得益於高通驍龍平台所擁有的“全時連接”、全網通、eSIM等技術和10納米工藝所帶來的更小體積、更多靈活性、出色散熱處理和更長續航時間,搭載驍龍移動PC平台的新一代移動PC將擁有非常強大的產品力和競爭力,更可以解決眾多用戶痛點從而成為許多消費者的首選,這無疑是OEM廠商所最希望見到的。
今年的Computex台北電腦展上華碩、惠普和聯想主流廠商的加入更說明驍龍835移動PC平台與Windows10的結合不僅代表著新一代移動PC終端的出現,更將給整個移動PC領域的格局帶來改變。