時間：2017-06-18 來源：互聯網 瀏覽量：
盡管Intel最近以“涉嫌侵權”不點名批評微軟和高通合作在驍龍835/820平台上實現對x86的模擬，但微軟已經表示不會受影響，將為了廣大消費者把此事做好。
微軟最新的動態揭示，他們正在精益求精。
我們知道，為了平衡功耗，big.little架構在移動處理器上非常常見，這對習慣了Intel/AMD x86的Windows來說，是個新鮮事物。
驍龍835作為唯一通過Windows 10桌麵平台認證的ARM處理器，高通強調，不會因為隻考慮性能而去屏蔽掉小核心。相反，他們正聯手微軟，找到一種適合桌麵平台的、兼顧性能和功耗的完美方案。
報道稱，微軟已經拿到了一些新的源碼，以便Windows 10更好地理解big.little架構。
資料顯示，驍龍835作為一款集成了CPU、GPU、基帶、藍牙/Wi-Fi的SoC，比傳統的Wintel方案可以節省至少30%的PCB空間。
按計劃，今年Q4，華碩、惠普、聯想將首發驍龍835 Win10電腦，預計均是二合一形態的產品。
當然，高通驍龍隻是個開始，未來也許還能見到三星Exynos、聯發科、華為麒麟、小米澎湃等進入Windows 10桌麵平台。
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