來看看微軟的xbox x裏都有些什麼

Xbox One X大致由主板、冷排與風扇、硬盤、電源、光驅、兩塊金屬內殼、兩塊塑料外殼組成。

處理器正麵

主板固定到下部金屬殼上，網絡連接的WiFi模塊和與手柄等無線配件連接的藍牙模塊獨立，固定在下部金屬殼外側，這樣的設計可以降低機器本身對於無線信號的幹擾。另外金屬內殼也很講究，設計難度不小。

安裝到內殼上的主板

除了處理器使用16nm製程的工藝以外，Xbox One X的體積能夠做到這麼小的主要原因是使用了Vapor Chamber技術。Vapor Chamber其實是一種高效率傳遞熱量的方式，並非一般理解中的水冷，熱源和冷排之間是一塊銅質的密封艙室，其中填充了液體，並且有一定的真空度使液體的沸點降低。熱源開始發熱時，艙室內的液體吸熱汽化，蒸汽上升至艙室頂部冷凝，熱量散發到艙室頂部，冷凝後的液體則回流至艙室底部與熱源接觸的位置。相比傳統上使用銅管的散熱方式，Vapor Chamber在一定空間內的散熱效率更高。

微軟官方的Vapor Chamber概念圖

其實Vapor Chamber技術已經出現有一段時間了，不過由於成本較高，之前主要應用於服務器等較為高端的設備上。

風扇

散熱設計方麵，處理器和內存/顯存等發熱單元通過Vapor Chambor與冷排相連，空氣從Xbox One X的兩側被吸進主機，進入風扇後被吹入冷排，帶走熱量。經過冷排的空氣一部分直接從主機後側排出，另外一部分會先經過電源再排出，為電源散熱。