時間：2017-06-13 來源：互聯網 瀏覽量：
雖然說台積電和三星10nm工藝已經正式量產，但是英特爾的10nm工藝卻需要等到2018年年初才能上市，據說英特爾沒有在第7代處理器上使用10nm是因為良品率太低。按照目前各家廠商的路線圖，英特爾已經落後於台積電和三星，不過英特爾卻宣稱他們的10nm工藝達到了英特爾、三星的7nm 水平，為此，英特爾還提出了新的衡量半導體製程公式。
從14nm開始，摩爾定律就受到了挑戰，14納米工藝的Broadwell在2015年才發布，與原來摩爾定律的18個月晶體管密度增加1倍相比，慢了整整半年。本來計劃在在2017年上市的CanonLake也被推遲到2017年年底，而且隻是針對低功耗平台，桌麵級產品還需要等到2018年。近日，英特爾CEO科再奇透露，英特爾的7nm工藝將會在2020年量產。不過一旦7nm研發受阻，則有可能順延到2021年。
與英特爾擠牙膏不同， 台積電、三星在製程更新上就顯得非常激進，台積電在今年4月分開始了7nm的風險試產。三星雖然沒有明確7nm工藝何時量產，但是他們的腳步並不會落後於台積電，明年上半年量產的問題應該不大。而AMD的“女朋友”格羅方德直接跳過了10nm，直接進軍7nm製程，而AMD的zen2處理器同樣跳過10nm，直接轉進到7nm。
在代工爭奪方麵，台積電在今年勝過了三星，雖然說高通驍龍835處理器全部由三星代工，但是三星的良率、效能並不能達到高通與其他客戶的認可，讓五大手機廠商都開始自主芯片研發讓高通很是苦惱。
來自國外媒體的消息，高通準備在明年的7nm處理器回到台積電的懷抱。按照高通的計劃，下一代的驍龍旗艦處理器的性能提升25%到30%，能耗則降低25%。目前，與台積電合作的30家客戶中，已經有一半客戶計劃用7nm工藝打造旗艦級芯片，而台積電7nm製程已經有12個產品設計定案，預計在2018年量產。而7nm高性能平台則會在今年6月設計定案；車載7nm預計在2018年通過AEC-Q100認證。
台積電不僅在先進製程上不斷加碼，同時持續擴充16nm和28nm的產能，並推出更具性價比的12nm和22nm工藝，繼續搶奪中端芯片市場。台積電共同執行長魏哲家在股東會上透露，台積電2017年的28nm 將再擴產15%，月產能提高到18萬片；與2015年相比，2016年的28nm製程銷售金額也提高了12%左右。再加上台積電推出的16nm、28nm改良版的12nm和22nm工藝，將緩解10nm工藝所帶來的產能問題，同時提高效益。
英特爾也並不是沒有煩惱的，在去年驍龍835發布之前，業界一致在傳驍龍835將會支持基於x86架構的Windows係統。雖然當時的英特爾並沒有對此進行回應，但是在x86誕生39周年之後，英特爾似乎坐不住了。
在紀念x86架構39周年的博文中，英特爾介紹了他們關於拓展、優化x86指令集的一係列投資，同時還指出，英特爾申請了許多關於x86架構進展的專利，他們也曾經利用x86架構的專利來保護權益。雖然英特爾沒有說明是說，不過微軟甚至高通都有可能躺槍。因為在今年晚些時候，惠普、華碩、聯想等公司將推出使用驍龍835的Windows筆記本。
英特爾為何會對使用驍龍835的Windows係統發出警告呢？雖然早前微軟也推出過Windows RT，英特爾的沒有激烈的反應，而這一次英特爾卻異常緊張？其實英特爾緊張的主要原因來自於這次ARM版的Windows係統將會使用x86模擬器，使用該模擬器將會讓基於驍龍835開發的係統兼容x86應用，而早前的Windows RT並不具有這樣的功能。
一旦那些搭載了驍龍835的x86產品開始上市，對於英特爾在筆記本市場的主導地位將會是一個重要打擊，而目前的筆記本市場正在向輕薄化方向發展。而高通的驍龍835在該市場上具有相當的優勢，這也是英特爾如此緊張的原因，手機市場實力，PC市場再出問題那就是非常糟糕的事情了。
雖然說英特爾在向微軟發出警告，但英特爾未必會對微軟下手。因為x86的專利屬於英特爾是眾所周知的，微軟開發模擬器肯定會考慮到這一點，所以x86模擬器究竟具有哪些功能並不能確定，所以現在英特爾也隻能口頭說說而已。再者，英特爾目前的商業模式對微軟有相當大的依賴，對於微軟的法律行動也會相當謹慎，不過對於高通或者終端設備製造商就不會那麼友好了。
