高通驍龍845芯片曝光 或內置X20基帶

6月12日消息：關於高通驍龍845芯片現在又有新消息了，有外媒從LinkedIn上的高通工程師那又挖到了更進一步的材料。

　　資料顯示，這名高通工程師正在參與驍龍845的研發工作，內置X20基帶，支持LTE Cat.18，理論最高速率可達1.2Gbps，上傳速率能達到150Mbps。

　　如此詳細的信息應該足以證明驍龍845的存在，且之前還有消息爆料稱LG已經在與高通展開針對驍龍845的談判，希望LG新旗艦能夠率先使用新芯片。

驍龍

　　高通曾經表示過，X20基帶是為5G準備的，也就是說驍龍845芯片將是一個支持5G通訊的芯片，並搶占5G時代到來後的移動芯片市場。

　　有消息稱，X20基帶芯片將在2018年實現商用，那麼驍龍845芯片應該也會在2018年問世。