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傳iPhone8調至解調器成軟肋:英特爾背鍋

時間:2017-06-12 來源:互聯網 瀏覽量:

    北京時間6月12日消息,蘋果和高通因專利費用問題吵的不可開交。另外從iPhone7 開始,蘋果就在基帶供應商名單中強勢引入了英特爾,來製衡高通。隻不過英特爾的基帶跟高通比起來還是有些差距,而且就目前供應鏈廠商傳出的消息稱,上述問題在iPhone8上依舊會持續。

傳iPhone8調至解調器成軟肋:英特爾背鍋(1)
傳iPhone8調至解調器成軟肋(圖片來自baidu)

    據了解,蘋果在iPhone 7中增加了英特爾基帶,但是當時英特爾基帶性能要弱於高通,因此蘋果采取了限製高通基帶版本性能的方式,來平衡這種用戶體驗。目前最新消息顯示,高通的調至解調器能夠提供1GB/s的網絡傳輸速度。雖然英特爾也在開發類似水平的調至解調器,但是似乎還沒有為9月份發布的新iPhone做好準備。

    也就是說,在英特爾發布全新4G LTE調至解調器之前,類似蘋果強製給高通基帶芯片強製降頻的情況應該會再次。對於蘋果來說,在iPhone的網絡連接速度上,應該會稍遜色於一種競爭的對手。

    根據早前消息,蘋果今年或推出三款iPhone,iPhone7s、iPhone7s Plus以及iPhone8。其中iPhone8將采用雙玻璃+金屬邊框的設計風格,而全玻璃外殼將是iPhone應用無線充電技術的關鍵。沒有物理Home按鈕,顯示屏邊緣到邊緣設計,無邊框的顯示屏嵌入Touch ID指紋傳感器和相機。

    由於iPhone 8將會是iPhone家族中史無前例的升級,如設計、配置、屏幕、外形等等。因此這推高了iPhone 8的成本,這就使得iPhone 8最終售價將會是1000美元起。

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