時間：2017-06-02 來源：互聯網 瀏覽量：
上周，微軟大中華區的CEO宣布將發布中國政府“特供版”Windows 10操作係統。最新消息顯示，“特供版”Windows 係統已經在國內完成安全測試，後續補丁和升級也已完全實現本地化。
據介紹，這一係統是由微軟與中國電科成立的合資公司神州網信“開發”，主要負責向中國政府、事業單位和國有企業提供特供版的Windows 10。
與普通Windows 10相比，中國政府特供版Windows 10刪除了像OneDrive、娛樂遊戲等捆綁的服務，針對政府內部係統，負責整個係統的部署升級和服務的神州網信公司添加了本地加密模塊和一些專屬定製的安全功能來保證係統的安全。
據介紹，目前特供版Windows 10已在中國海關、上海市政府和國有科技公司衛士通試點單位中使用，聯想成為首位中國政府特供版Windows 10的合作夥伴，出售給政府的聯想電腦將會預裝這款操作係統。
AMD全新高端桌麵CPU規格大曝光日前，AMD宣布了Ryzen ThreadRipper處理器，並明確否認它是Ryzen 9，這是AMD基於優秀的Zen架構首次打造的超多核消費級高端平台。
不過，AMD對於產品細節依然諱莫如深，僅僅是公告了16核心32線程的最頂級配置。因為主板廠商基於展示X399芯片組，ThreadRipper的其他特性還有，支持最多64條PCIe 3.0總線，四通道DDR4內存等。
今天，OCaholic.ch曝光了ThreadRipper家族共計9款型號，涵蓋10核（兩款）、12核（三款）、14核（兩款）和16核（兩款）四大類型。
TPU表示，ThreadRipper采用的是單顆Summit Ridge MCM（多芯片封裝）的方式，所以針腳規模從1331暴增到了4094。
具體規格如下：
10核心——1955/1955X：熱設計功耗125W，頻率最高4.0GHz；
12核心——1956/1956X/1976X：熱設計功耗125W，頻率最高4.10GHz；
14核心——1977：3.2~3.7GHz，熱設計功耗140W；
1977X：3.5~4GHz，熱設計功耗155W；
16核心——1998/1998X：最高3.9GHz，熱設計功耗155W。
小米路由器3G發布今天，小米正式發布了旗下全新的路由器產品：小米路由器3G，它是小米路由器3的升級版。
外形方麵，小米路由器3G的設計和小米路由器3完全相同，外形尺寸一模一樣，不過重量比小米路由器3高一些（因為內置鰭片式鋁材散熱器），同樣是四天線設計。
規格方麵，小米路由器3G采用MT7621A MIPS架構雙核880MHz處理器，內置128MB SLC閃存和256MB DDR3-1200MHz內存，支持300Mbps的2.4GHz Wi-Fi以及867Mbps的5GHz Wi-Fi。提供一個USB 3.0接口、2個千兆自適應LAN口以及一個千兆自適應WAN口。
價格方麵，小米路由器3G售價249元，目前剛開始公測，具體開賣目前尚不清楚。
華為榮耀宣布年度美學旗艦榮耀9今天上午，榮耀官方宣布了重磅新機榮耀9，號稱“年度美學旗艦”，並將於6月12日在上海東方體育中心舉辦新品發布會。
作為榮耀8的繼任者，榮耀9將繼續采用雙麵玻璃設計，背部會有一定弧度，同時加入更多時尚配色。此前曝光的消息顯示，榮耀9將由胡歌代言，“奶奶灰”為主打配色，同時加入2017年流行色櫻草花黃。
配置方麵已經沒有太大懸念，工信部網站顯示，榮耀9將采用5.15英寸1080p屏幕，搭載麒麟960處理器，配備雙攝，電池容量3100mAh，運行基於安卓7.0的EMUI 5.1係統。
同時，榮耀官方還宣布，榮耀手環3將於榮耀9一同發布，具體規格暫時未知，但從海報暗示來看，該手環將支持防水功能。
iPhone 8在深圳富士康量產今天，有媒體報道，蘋果代工廠鴻海（富士康母公司）董事長郭台銘已經親自到深圳龍華廠坐鎮，並宣布iPhone 8進入量產。
據外媒之前報道，今年蘋果將推出至少三款iPhone新品，包括4.7英寸和5.5英寸LCD屏幕的二款新品iPhone 7s和iPhone 7Plus、以及5.8英寸采用OLED屏iPhone 8的新品。
台積電日前還爆料稱，稱iPhone 8將取消Home鍵、改成以光學式指紋辨識晶片，直接在屏幕辨識指紋。另外，屏幕尺寸由16比9改為18.5比9。iPhone 8將以不可見光紅外線等影像感測器，提升高畫素相機性能等，進而延伸到更多增強現實(AR)的應用。
另外，國外媒體之前還報道，蘋果內部的一份備忘錄曝光，該備忘錄要求蘋果售後服務員工不得在9月17日到11月4日之間請假，屆時新品發布後售後服務電話可能會猛增，很明顯，蘋果秋季新品發布會將9月份舉行，iPhone 8會在9月份登場，而且在9月17日之前的可能性更大，9月17日可能是開始接受預定或者發售的時間。
微軟/Intel/高通宣布Always connected PC計劃在台北電腦展上，微軟聯合Intel、高通、華碩、聯想、戴爾、HP、華為及小米等公司宣布了Always connected PC計劃，基於該技術的筆記本將支持eSIM技術，可以隨時隨地上網。
微軟這個新計劃所用的技術並不新鮮，基於eSIM的平板、筆記本現在就有了，不過微軟、Intel及高通的合作意義在於能把該技術擴散到更多產品上，加速eSIM普及。而且永遠在線這個概念還是挺吸引人的，畢竟沒有網絡的時候，筆記本、平板的實用價值大打折扣，特別是對商務人士來說。
支持eSIM的前提是產品集成相應的基帶，Intel這邊主要是XMM 7260及新一代的XMM 7360基帶，高通支持Windows 10係統的驍龍835處理器本身就是帶強大LTE基帶的，支持Always connected PC是水到渠成。
至於上市時間，基於Intel處理器的應該會使用Intel基帶了，上市時間還沒具體消息。不過基於驍龍處理器的Windows設備會在今年底前上市，廠商不會錯過年底的聖誕購物季。
