時間：2017-06-01 來源：互聯網 瀏覽量：
微軟第一次宣布與高通合作還要追溯到去年的12月份，在中國深圳舉辦的Windows硬件工程產業創新峰會WinHEC上，雙方攜手推出了基於ARM架構打造的Windows 10生態係統，並且高通也宣布運行Windows 10操作係統的ARM中端將會在下一代處理器發布會問世。
如今時隔大半年，高通也推出了自家本年度最受矚目的驍龍835處理器，並且在微軟Build大會中，聯合微軟一起演示了基於驍龍835平台，打造的擁有4G內存配置的Windows10終端。並且這台終端的完成度極高，完全可以正常安裝運行exe軟件，並且居然可以玩《英雄聯盟》。
而在今天的2017台北國際電腦展會上，高通正式宣布，華碩、惠普和聯想這三位國際知名電腦生產商將會成為首批采用驍龍835開發移動PC的OEM廠商，這也意味著，首批搭載驍龍835處理器的Win 10電腦最快將於年底前正式發布。
據悉，由於驍龍835平台的設計原因，搭載驍龍835處理器的筆記本電腦主板的麵積將會比普通筆記本的主板麵積減少一半，因此在整機的尺寸將會變得更加的纖薄，並且減少的體積也能為電池提供更多的空間，所以整機的續航也會有一個極大的提升。
並且得益於驍龍835集成的X16LTE基帶（提供1Gbps下載速率，支持、802.11acMU-MIMO），可實現隨時隨地的移動連接。此外，10nm工藝功耗低，效率高，這些筆記本都將擁有超過一整天的電池續航。
當然除了硬件部分的支持，驍龍835平台的Win10終端也會在係統層方麵做出針對驍龍835處理器的優化，讓後者全麵兼容Win 10的所有版本和主流的係統應用。
根據目前了解的情況來看，聯想很有可能成為國內首發驍龍835的OEM廠商，並且有消息傳出，小米對於這個全新的平台十分感興趣，很有可能加入其中，更何況其驍龍835芯片采購價格可以基於手機和PC的總體銷量，因此會比較有優勢。
