華為麒麟970再曝光：10nm製程或10月亮相

    北京時間5月18日消息，高通驍龍835處理器已經發布，並且還有一大幫搭載該處理器的手機即將上市。論性能高通驍龍835在當下鮮有對手，不過這種情況即將改變。有喜愛才認識在微博上爆料，華為自主開發的麒麟970即將在10月份到來。

華為麒麟970再曝光（圖片來自baidu）

    消息人士透露，華為麒麟970處理器將采用10nm FinFET工藝，CP仍由台積電代工，為8個核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。至於GPU則或將首發ARM Heimdallr MP。基帶采用5載波聚合的全球全網通基帶。

     結合麒麟960在去年十月份發布，然後華為Mate 9在十一月份正式登場的節奏來看，或許意味著麒麟970處理器也會在今年十月份推出，同時首發機型則應該是傳說中的華為Mate 10。

    根據此前業內人士披露的消息顯示，華為Mate 10也將會去除3.5mm耳機插孔，而改用USB-C接口來連接耳機。並且有可能具備防水功能和采用全麵屏設計，主要鎖定的競爭對手將是iPhone 8和三星GALAXY Note 8等機型。