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CES2020前瞻:蘋果重返,微軟索尼激戰遊戲主機,IntelAMD放大招

時間:2020-01-03 來源:互聯網 瀏覽量:

2020 年 1 月 7 日- 2020 年 1 月 10 日,被譽為未來科技風向標的國際消費類電子產品展覽會(International Consumer Electronics Show,以下簡稱 CES)將在拉斯維加斯拉開帷幕。

從已公開的信息來看,2020 年的 CES 或將與往屆一樣精彩紛呈。在 2020 的 CES 大會上,缺席數十年的蘋果公司將重返、三星將發布新一代 Family Hub 冰箱、Sony 和微軟之間的次世代主機大戰······

不過,CES 2020 的亮點絕不僅僅如此。關於 CES 2020 的更多詳細信息,結合相關報道整理如下:

蘋果:將參加 CES 2020,不發布新硬件,或帶來演講

蘋果公司將在下周正式參加 CES 2020,其 HomeKit 智能家居係統將成為人們關注的焦點。

報道還指出,預計蘋果不會在 CES 上發布任何新硬件,但是蘋果高管 Jane Horvath 可能會在 1 月 7 日在消費者隱私會議上發表講話。

值得一提的是,蘋果公司自 1992 年以來就未出現在 CES 上。不過,在 2019 年,蘋果雖然依舊沒有參加 CES 大會,卻於大會期間在整個拉斯維加斯放置了注重隱私的廣告牌。

三星:新一代 Family Hub 冰箱、全球首款無邊框電視

三星將在 CES 上推出新一代 Family Hub(家庭中心)冰箱,采用全新的 AI 功能對原有功能進行改進。

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據悉,新一代 Family Hub 冰箱將內置獨特的攝像頭,可以掃描冰箱裏的食物庫存並更新任何有關變化。並且,Family Hub 還引進了 Whisk 技術,帶來了一種全新的飲食計劃,可以創建已經用完的食物的購物清單。同時,Quick Plan 還將可以向用戶推薦一周的食譜,既防止食物浪費,又省錢。

對此,三星電子美國公司家用電器高級副總裁兼總經理 John Herrington 表示,最新的 Family Hub 是最具創新性的,它擁有更多個性化、智能化的功能,從而讓忙碌的家庭能夠更好地相互聯係起來。

繼此前在 CES 上推出超大尺寸的 MicroLED 電視“The Wall”後,有消息稱,三星今年將在 CES 上推出全球首款無邊框電視 zero beel TV,屏幕將能與背景無縫融合,供應 65 英寸及更大尺寸的型號,預計最快明年 2 月投產。

此外,三星還宣布將展示 C-Lab 孵化項目的一款產品——SelfieType,該產品可以用手機自拍攝像頭捕捉動作,進行輸入操作。

Sony:PlayStation 5、PS VR 2、降噪耳機

近日,Sony 在更新了其官網預告頁麵,在純色背景上新增一些文字——The future is coming。顯然,Sony 將在 CES 上“大展身手”。

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有消息稱,鑒於距離上一代 PS4 發布已有 6 年之久,且近期微軟發布了全新一代遊戲主機 Xbox Series X,Sony 將有很大可能在 CES 上公布其重磅產品 PS5。值得注意的是,微軟的 Xbox Serises X 屆時也將 CES 上亮相。

不難預見,Sony 的 PS5 和 微軟的 Xbox Serises X 將引起一場“次世代主機大戰”。

據已知消息,PS5 將采用基於 AMD 第三代 Ryzen 係列的八核 CPU,基於最新的 7nm Zen 2 工藝和 AMD Radeon Nav i 硬件的定製 GPU,即會支持光追技術,同時支持 8K 分辨率輸出,支持 120Hz 。

在音頻方麵,PS5 為提升用戶使用體驗,將采用 3D 音頻。另外,在存儲器方麵,PS5 將用 SSD 取代硬盤,縮短遊戲加載時間。

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值得注意的是,在此次預告中提及“a unique vision of the futrue”,似乎暗示著 Sony 不僅將帶來PS5,還可能會展示 PS VR 2。據相關報道透露,PS VR 2 的視角提升至 120 度,分辨率升級至 2K 分辨率。並且,值得期待的是,PS VR 2 或還將擁有無線功能以及眼球追蹤技術。

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此外,Sony 還有望在 CES 上發布下一代旗艦級主動降噪產品 WH-1000XM4。據悉,WH-1000XM4 已入網 FCC,但尚未公開外觀、性能等信息。

Intel:散熱解決方案、14nm 的 Comet Lake 處理器,高管參會

Intel 或於 CES 2020 上宣布其先進的散熱解決方案。據悉,其散熱方案是在真空腔均熱板和石墨等材料的加持下,將筆記本電腦的運行溫度降低 30% 。也就是說,新組件取代填充在鍵盤和外殼之間的傳統散熱模塊,從而將熱量從該區域傳遞到屏幕的背麵,達到更好的散熱效果。

除了散熱解決方案,Intel 將在 CES 上帶了什麼樣的處理器產品同樣備受關注。根據此前爆料,Intel 有可能在 CES 上正式發布 14nm 的 Comet Lake 處理器,也就是十代酷睿桌麵版,插槽升級為 LGA1200,不兼容現有的 LGA1151 ,處理器全麵增加 HT 超線程,最多 10 核 20 線程。

另外,第三代 10nm 工藝 CPU Tiger Lake 也有望在 CES 上公開。

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值得一提的是,Intel 公司已公開確認 CEO 司睿博、客戶端部門總經理 Gregory Bryant、數據中心總經理 Navin Shenoy 出席 CES 活動,對 Intel 的雲、網絡、邊緣計算、AI 等方麵進行分享。

AMD:CES 2020 展前發布會

據 AMD 官方預告,AMD 將於 1 月 6 日在美國拉斯維加斯 Mandalay Bay 舉辦 CES 展前發布會,由 CEO 蘇姿豐博士主講。在預告中,AMD 官方表示將再次推動曆史進程,讓 2020 年成為高性能計算難以置信的一年。

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關於 AMD 即將推出的新品,相關報道指出概率最大為 7nm Zen2 架構的銳龍 APU“Renoir”。

據悉,“Renoir”APU 將有四大類別,分別是 15W 超低功耗、45W 筆記本、65W 桌麵和 35W 桌麵節能版,SKU 多達 28 款。其中銳龍 7 4700U,3DMark 跑分中 CPU 性能近似於 Core i7-1065G7,相較前作銳龍 7 3700U(4 核 2.3GHz),PCmark10 提升了 18%,內容生成性能提升了約 40%。

手機:一加、vivo、聯想均參與其中

除了家電、顯示屏、芯片,在 CES 2020 上,手機也是不可忽視的焦點之一。

此前,中國手機產商一加就已公開表示將在 CES 2020 上帶來一場特殊的展示。據韓國媒體推測報道,一加正在計劃推出折疊樣品機。據其他報道透露,Vivo 將公開近乎無邊框的手機試製品“APEX 2020”;聯想則可能展示上個月發表的折疊貝殼機“Razr”。

另外,還有報道指出三星或將借 CES 平台展示旗下 5G 產品,包含平板電腦 Galaxy Tab S6 的 5G 版本,以及 Galaxy S10 5G、Galaxy Fold、Galaxy A 係列等。而 LG 則是計劃借 CES 展示多台雙屏手機,且多為此前發布的產品。

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注:【 圖片來源:CES所有者:CES 】

作為開年第一場全球科技盛會,眾多科技公司參與其中,且有多款新產品亮相,CES 無疑是備受期待的。不過,值得說明的是,CES 的信息量絕不止如此。

屆時,將在第一時間為大家揭曉本次 CES 大會的亮點,敬請關注。

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