時間：2019-06-14 來源：互聯網 瀏覽量：
據外媒報道稱，AMD X570是該公司首款麵向AM4平台的內部設計台式機主板芯片組，該公司還從ASMedia采購了前幾代芯片組。 AM4平台環境下的芯片組僅用於擴展I / O連接，因為AM4處理器是一個合格的SoC，除了LPCIO之外，還有一個集成的南橋，直接從CPU插槽中輸出SATA和USB端口（ISA），HD音頻總線和SPI與固件ROM芯片接口。
X470“Promontory Low Power”芯片組運行非常酷，最大TDP為5W，並且能夠降低功耗以使其TDP降至3W。另一方麵，X570的TDP為“至少15瓦特”。在Computex 2019上，大家看到的大多數X570主板都在芯片組上有活躍的風扇散熱器。我們現在可能有一個可能的解釋：芯片組上有太多東西了。
根據AMD的說法，X570芯片組本身可以製造出驚人的12個SATA 6 Gbps端口（不包括AM4 SoC推出的兩個端口）。這背後的一個可能的理由可能是讓主板設計師能夠為主板上的每個M.2插槽配備除PCIe之外的SATA接線，而無需從其中一個物理端口重新路由SATA連接的交換機。
AMD也有可能鼓勵主板設計人員不要將AM4 SoC的SATA端口作為物理端口連接起來，以節省交換機的成本，並將其中一個專用於連接到SoC的M.2插槽。由於SoC的兩個SATA端口不同，而且每個其他M.2插槽都可以從芯片組直接連接SATA，主板設計人員可以將剩餘的SATA端口連接成物理端口，無需在開關上花錢，或者擔心關於客戶對其中一台驅動器因自動切換而無法工作的投訴。這是對一個相當簡單的問題的極端解決方案。
X570芯片組的第二個主要組件是其片上PCIe交換結構。該芯片組通過PCI-Express 4.0 x4連接（8 GB / s）與AM4 SoC通信。該芯片組有一個PCIe根複合體，可以輸出16個下遊PCI-Express gen 4.0通道。這使得主板製造商除了連接到AM4 SoC的插槽外，還可以部署兩個額外的M.2 NVMe插槽和全PCIe gen 4.0 x4接線。剩餘的通道可以作為U.2端口，PCIe x4（物理x16）擴展插槽連接，並連接其他帶寬需要的板載設備，如10GbE PHY，802.11ax WLAN控製器，Thunderbolt 3控製器和USB 3.1 gen 2個控製器。
說到USB，我們在X570上集成了USB 3.1第二代產品。我們了解到第三代Ryzen“Matisse”SoC推出了4個10 Gbps USB 3.1 gen 2端口。當前的“Pinnacle Ridge”處理器取代了四個5 Gbps USB 3.1 gen 1端口。 X570芯片組在很大程度上增加了這一點。顯然，芯片組推出了一個驚人的8個10 Gbps USB 3.1 gen 2端口（不包括SoC的端口），無需任何外部控製器。這使得AMD“Valhalla”平台上的USB 3.1第2代端口總數達到12個。為了將更好的理解這個數字，英特爾Z390芯片組隻能直接從處理器中輸出6個USB 3.1 gen 2端口。
第三代Ryzen“Matisse”處理器推出了24個PCIe gen 4.0通道。將其添加到X570芯片組的16個PCIe gen 4.0通道中，將到達44個通道（包括芯片組總線）。當大家將“Coffee Lake Refresh”處理器與Z390 Express芯片組（16 + 24）結合使用時，這就超過了40個通道。值得注意的是，英特爾在其第9代核心平台上仍然堅持使用PCIe gen 3.0。 Ryzen“Picasso”APU芯片僅推出16個PCIe gen 4.0通道，因此到達36個通道。
via：Techpowerup PConline編譯作者：栗子
