7nm全球通吃 高通發二代5G基帶驍龍X55

　　眾所周知，今年將會是5G爆發的一年，而作為5G手機的重中之重，5G基帶也成為各家技術的較量。而就在昨天，高通正式發布了旗下第二代5G基帶“驍龍X55”，讓5G更快普及成為現實。

高通驍龍X55基帶

　　根據高通官方的介紹，第二代的驍龍X55采用了最新的7nm工藝製造，而且進化為完全獨立的多模全球5G基帶，也就是說在全球任何地區、任何頻段、任何網絡下都可以使用！

　　據悉，驍龍X55單芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G網絡，而且將4G連接能力提升到了LTE Cat.22，並支持八載波聚合、256-QAM，最高下行速度2.5Gbps。驍龍X55還通吃全球5G網絡，支持26GHz、28GHz、39GHz三個毫米波段，以及TDD/FDD雙模式的5G NR 6GHz以下頻段。不過令我們感到可惜的是，驍龍X55基帶要到在2019年晚些時候才會商用，所以第一波驍龍855 5G手機是趕不上了。