時間：2018-12-30 來源：互聯網 瀏覽量：
12月30日消息，CES 2019將在2019年1月8日至11日舉行，地點在拉斯維加斯。期間也就是在1月9日，AMD CEO蘇姿豐博士將發表演講，並發布AMD最新的處理器以及GPU產品。
AMD將亮相CES 2019（圖片來自https://baijiahao.baidu.com/s?id=1621113701049284601&wfr=spider&for=pc）
根據外媒的消息，AMD將會發布ZEN2構架的新三代銳龍處理器外，同時還會發布基於VEGA II架構開發的全新GPU，並采用7nm的工藝製造。
對於新一代銳龍CPU，蘇姿豐博士表示下一代銳龍CPU采用7nm工藝，同時啟用全新的Zen2架構，性能會有大幅的提升。目前韓國的一家AMD代理商在海報中明確的標出R5 3600X、R7 3700X的字樣。
其中銳龍R7有兩款，分別是R7 3700、R7 3700X，規格都是12核24線程，3700的動態最高頻率為4.6GHz，3700X動態最高頻率為5.0GHz，功耗比分別是95W和105W。
R5係列有3款，分別為R5 3600、R5 3600X、R5 3600G，規格都是8核16線程規格，三者的動態最高主頻分別是4.4GHz、4.8GHz和4.0GHz，TDP分別為65W、95W、95W，其中R5 3600G集成了20組CU單元，是典型的銳龍級APU。
R3也有三款，都是6核12線程，它們的動態最高主頻分別為4.0GHz、4.5GHz、3.8GHz，TDP分別為50W、65W、50W，具體名稱未知，3.8GHz者集成了15組CU單元，同樣是APU。
