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夏普確認將在明年春天分拆其半導體業務

時間:2018-12-27 來源:互聯網 瀏覽量:

夏普確認將在明年春天分拆其半導體業務(1)

  隨著近年來蘋果產品的銷量日趨下滑,其代工廠富士康的日子也不好過,而富士康母公司鴻海一直在嚐試進行轉型,以擺脫對於蘋果的依賴,來降低自己的經營風險。

  而自從鴻海收購夏普之後。鴻海將如何發揮夏普的價值成了很多人議論的事,而就在日前,據日本媒體,日經新聞報道,夏普已經決定將會在明年春天對自己旗下的半導體業務進行分拆,成為一家獨立的子公司。來獨立發展芯片業務。

夏普確認將在明年春天分拆其半導體業務(2)
夏普

  除此之外,日經新聞還聲稱,夏普準備與鴻海成立一家合資企業,並且在珠海建立芯片工廠,據稱其投資額將要高達90億美元,並將會在2020年開工建設。

  鴻海一直對芯片業務感興趣。但業內人士指出,芯片製造業的門檻相對較高。而夏普是鴻海集團旗下唯一一個擁有芯片製造經驗的企業。

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