時間：2018-12-20 來源：互聯網 瀏覽量：
顯卡的顯存一直是用戶比較在意的關鍵參數之一，顯存容量決定著顯存臨時存儲數據的多少，隨著顯示芯片的處理能力增強，特別是現在的大型3D遊戲和專業渲染需要臨時存儲的數據也越來越多，所需顯存容量也越來越大，顯存容量會影響到顯卡的性能。
目前在顯存行業有兩個發展方向，一是傳統的GDDR繼續演化，NVIDIA RTX 20係列已經用上最新的GDDR6，二就是采用高帶寬的HBM，已經進化到第二代，NVIDIA、AMD的專業辦公計算卡和AMD的部分高端顯卡采用HBM。
HBM不隻能應用於顯卡領域，HBM還可用於高性能計算、網絡、服務器、客戶端等諸多領域。大容量、高密度、高帶寬、高能效是HBM的主要優勢。
近日，標準組織JEDEC公布了JESD235 HBM DRAM顯存標準規範的升級版“JESD235B”，在容量以及帶寬方麵都進行了升級。
現有技術和標準下，HBM2最多可以做到單顆容量8GB，可使用4-Hi或者8-Hi堆疊封裝而成，一塊顯卡最多能配備32GB，像NVIDIA Tesla V100、AMD Radeon Instinct MI60，二者的帶寬也分別高達970GB/s、1TB/s。
而新標準JESD235B，HBM采用Wide I/O、TSV矽穿孔工藝，單顆最大容量能高達24GB，帶寬最高307GB/s，四顆放到一塊顯卡上，就可以實現96GB顯存、1.23TB/s帶寬！
新標準將HBM顯存的堆疊推進到了12-Hi，存儲密度實現翻一倍，能帶來1.5倍的容量提升，最大可達24GB。另外，單個針腳帶寬升級到2.4Gbps(300MB/s)，位寬還是1024-bit，分成八個獨立通道，加起來就是307GB/s。此外兼容性在各代HBM之間仍然保持一致。
