HBM顯存標準更新：最高支持24GB容量

　　12月17日，JEDEC（固態技術協會）宣布發布JESD235高帶寬內存（HBM）內存/內存標準。新標準最高支持24GB，總傳輸速率高達307 GB / s。

HBM顯存有效減小PCB麵積

　　據報道，HBM DRAM用於圖形、高性能計算、服務器、網絡和客戶端應用，其峰值帶寬，每瓦帶寬和每麵積容量是衡量市場解決方案成功與否的標準。該標準是在領先的GPU和CPU開發人員的支持下開發和更新的，旨在將係統帶寬增長曲線擴展到傳統分立封裝內存支持的水平。

　　用於HBM的JEDEC標準JESD235B采用寬I / O和TSV技術，每個封裝最高支持24 GB容量，速率高達307 GB / s，1024位寬，每個DRAM堆棧分為8個。獨立頻道。該標準支持全帶寬的2、4、8和12層TSV堆棧，使係統在容量要求方麵具有靈活性，從每堆1 GB到24 GB。

　　此更新將每個引腳的帶寬擴展到2.4 Gbps，增加了新的封裝選項，以適應更高密度組件的16 Gb和12高配置，並更新這些新配置的MISR多項式選項。

　　HBM內存/視頻內存的帶寬和性能遠遠高於DDR4、GDDR5或LPDDR4。由於單位表麵積和邏輯核心體積的大幅減少，更容易製作諸如“Nano”的小型圖形卡。最重要的是與GDDR5相比，它的功耗也有很大的優勢。目前的AMD Vega顯卡使用HBM2內存。