時間：2018-07-26 來源：互聯網 瀏覽量：
我們以惠普預裝win10係統的電腦為例
可以查看到三個分區
係統C盤+數據D盤+恢複分區E盤
我們可通過win10壓縮卷方式
對D盤進行分區
個別硬盤容量較小的機型是2個主分區
係統C盤+恢複分區D盤
這種情況下，通常不建議分區
如果有特殊需求一定要分區
可通過壓縮卷方式
對C盤進行分區（建議係統C盤不要少於100G）
分區操作步驟
以HP暗影精靈Ⅱ為例，分區前顯示如下
1
右鍵單擊屏幕左側任務欄的開始圖標，選擇【磁盤管理】
2
打開【磁盤管理器】，可以查看到磁盤分區狀態
◆如機器無固態硬盤，則僅能看到機械硬盤磁盤0
◆如安有固態硬盤，則可看到固態磁盤0和機械磁盤1
注 ：
若機器有固態硬盤，通常狀況下機器出廠會將係統安裝到固態硬盤中（磁盤0），用以發揮機器的最佳性能。
為使係統有足夠的運行空間，不建議對固態硬盤再進行分區，如需要分區存儲數據，建議對機械硬盤進行操作。
3
右鍵機械硬盤中的DATA(D:)，選擇【壓縮卷】
4
根據個人需求填寫需要分出的分區大小，點擊【壓縮】
例：如需分出200GB，需填寫204800（1GB=1024MB）
注 ：
選擇【壓縮卷】後，係統會自動計算出可壓縮分區大小
若遇到可壓縮空間大小為0的狀況，請參考文章最後【關閉係統保護方法】
5
壓縮後，可在磁盤管理中看到一個未分配的空間，右鍵單擊，選擇【新建簡單卷】
6
出現界麵選擇【下一步】，簡單卷大小默認不便，再次點擊【下一步】
7
此處可更改驅動器號（E/F/G等），也可直接點擊【下一步】
8
此處默認磁盤格式及卷標不變，點擊【下一步】；提示成功，點擊【完成】
9
進入磁盤管界麵，可以看到新建的新加卷，分區完成
10
雙擊【此電腦】也可以查看到新建的分區了。若需要分出更多的分區，重複上述操作步驟即可
注 ：
若機器使用的是出廠預裝係統，RECOVERY（E:）分區請勿做任何更改，盼複名稱也不要改動，以免影響預裝係統自帶的F11一鍵恢複功能。
關閉係統保護方法
步驟4中，選擇壓縮卷後，可能會遇到可壓縮空間顯示為0的情況
遇到這種情況，需要關閉係統保護，方法如下
右鍵桌麵上【此電腦】➜選擇【屬性】➜【係統保護】
