時間：2018-06-24 來源：互聯網 瀏覽量：
據悉，高通已經在研發第三代處理器平台，驍龍1000芯片，同樣是針對Windows 10 ARM筆記本打造的。
據了解，高通正在使用16GB內存、256GB UFS 2.1存儲搭配測試驍龍1000芯片，表明該公司有追求高端超極本的決心。該測試平台還具有WIFI G和驍龍855處理器以及新型電源管理芯片的軟件調製解調器。有趣的是，該驍龍1000處理器測試狀態是嵌入式的，而不是焊接的。
來自外媒phonearena的消息，高通員工在LinkedIn上發布的工作描述表明，他負責管理高通公司針對台式電腦的領域，包括Andromeda（仙女座）和Hololens的高級芯片組SDM845和SDM1000的測試。
報道，“Andromeda”（仙女座）是微軟的一項秘密計劃，於2017年底曝光，它是一款或多款雙屏幕鏈接的PC設備，現被認為就是傳說中的“Surface Phone”手機。
微軟CEO納德拉此前表示，在打造“不像手機的手機”的新形態設備。
Andromeda是微軟首批使用基於Windows Core OS模塊化的Windows 10的新型產品之一，同時還有使用CShell的稱之為“Andromeda OS”的新Shell體驗。
但需要注意的是，從不斷的曝光消息來看，“Surface Phone”並不僅僅是一台手機，定位上也不完全不同於iPhone X和穀歌Pixel等產品。
從高通員工在LinkedIn發布的消息來看，“Surface Phone”似乎有望搭載驍龍1000處理器。
驍龍1000處理器將媲美英特爾Y和U係列處理器，並且TDP大約為12W，遠超目前最好的移動處理器的5W TDP，事實上，之所以驍龍1000能夠良好運行，某些情況下需要主動冷卻裝置。芯片尺寸為20mm x 15mm，比大多數移動芯片大得多，但仍小於Intel芯片。
微軟在“Surface Phone”上向來保持沉默，但換句話說，這也許是暴風雨前的寧靜，軟件巨頭越是沉默，越是感覺到一件大事即將來臨。
