微軟HoloLens 2將會搭載高通最新的XR1芯片

編者按：本文來自engadget，作者Cherlynn Low，36氪編譯發布。

最近，關於微軟下一代AR頭顯有很多猜測。大家都在一輪，當微軟HoloLens 2上市的時候，會賣多少錢，內置到底是什麼樣子的。最近，接近此業務的人士向我們透露了一些答案。

一些人認為，HoloLens 2可能采用驍龍845處理器，但我們的信源認為，這個耳機將會搭載高通最近發布的XR1平台。XR1的研發生來就是為了實現傳送高質量的VR和AR體驗，據說可以每秒60幀的速率傳輸定向音頻、3D 和4K 視頻。當這款產品在今年5月底發布的時候，高通就表示，XR1已經在Vive, Vuzix和Meta的新產品中適配。微軟的名字沒有在名單上，但很可能是，微軟想暫時對這個計劃保密。

該人士還表示，HoloLens 2很可能在2019年1月的某個時間發布，或許就在CES期間，這與著名微軟觀察者Brad Sams得到的消息一致。Sams表示，這個硬件，代號悉尼（Sydney），將在2019年第一季度上市。當然，距離2019年CES還有很長時間，這個機會也隨時有可能發生變化。