時間：2018-05-24 來源：互聯網 瀏覽量：
【 中關村在線新聞資訊】5月24日消息，高通在今日舉行的“Qualcomm 人工智能創新論壇”上正式發布了驍龍700係列處理器平台，首發產品為驍龍710處理器，該處理器采用支持人工智能（AI）的高效架構而設計，集成多核人工智能引擎（AI Engine），並具備神經網絡處理能力。
Qualcomm 人工智能創新論壇
高通公司總裁克裏斯蒂安諾•阿蒙宣布推出驍龍710處理器
高通公司總裁克裏斯蒂安諾•阿蒙表示，與驍龍600係列相比，驍龍710在AI方麵實現了高達2倍的整體性能提升。
高通公司總裁克裏斯蒂安諾•阿蒙
根據高通官方提供的數據， 驍龍710使用和驍龍845一樣的三星第二代10nm LPP工藝，提供了更強的性能和更低的功耗表現，其播放4K視頻和遊戲時的功耗相比驍龍660都下降了40%，視頻流傳輸功耗降低20%。
驍龍710搭載高通的X15 LTE調製解調器、Hexagon 685 DSP、Spectra 250雙ISP，Aqstic Audio、定製Kryo 360 CPU內核和Adreno 616圖形。從配置來看，它與高通公司的驍龍845相比並不遜色多少，性能應該介於驍龍820和835之間。
驍龍710 SoC核心架構為2 + 6，具有兩個高性能2.2GHz CPU和六個效率較低的1.7GHz核心，驍龍710引入了和驍龍845一樣的共享L3三級緩存。
據了解，搭載驍龍710的消費終端將會在2018年第二季度發布。
高通公司總裁克裏斯蒂安諾•阿蒙看好人工智能未來
同時，高通公司總裁克裏斯蒂安諾•阿蒙還在談及人工智能未來時指出，到2021年，人工智能衍生的商業價值將達到3.3萬億美元。當下，人工智能應用領域已經越來越廣，包括除了超高清監控、機器人、本地計算和存儲，還在其他領域被廣泛應用，可想而知人工智能所能創造的商業價值。
高通與創通聯達宣布合作
高通還宣布，將會與創通聯達合作推出Turbo X平台，共同加速下一代人工智能驅動的終端發展。
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