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報道稱高通或將把驍龍710重命名為驍龍670

時間:2018-04-12 來源:互聯網 瀏覽量:

在今年的移動世界大會上,高通曾宣布了麵向定價 400~500 美元的高端手機的驍龍 700 係列芯片組。 雖然該公司當時沒有拿出實物,但今日一份來自 XDA Developers 的新報告稱,該係列“入門級”的驍龍 710 SoC,將被重命名為驍龍 670 。 需要澄清的是,官方從未正式宣布過驍龍 670 。

報道稱高通或將把驍龍710重命名為驍龍670(1)

根據去年 12 月泄露的一則消息,驍龍 670 將囊括 4 個基於 ARM Cortex-A75 的 2GHz Kryo 360 Gold 核心,以及四個衍生於 ARM Cortex-A55 的 1.6GHz Kryo 360 Silver 核心。

不過報告中引用的規格有些不一樣,稱驍龍 710 並未采用 4 個大核 + 4 個小核的搭配,而是 2 個大核 + 6 個小核,GPU 方麵則會采用 Adreno 615,但這樣就與泄露的驍龍 640 更類似了。

當然,這些都是幾個月前的泄露的信息,最終可能並不準確。比如該芯片還有望搭載驍龍 X16 LTE 調製解調器(支持千兆無線基站)、以及雙 14-bit Spectra 260 ISP(支持 26MP 單攝或 13MP 雙攝)。

據說它們都會配備 OLED 屏幕(但後者是劉海屏),電池容量為 3100mAh vs 3120mAh,不支持 NFC 或 micro-SD 擴展,預裝 Android 8.1 Oreo 係統。

不過高通也尚未宣布砍掉驍龍 710,畢竟該公司承諾過會在今年上半年提供 700 係列芯片的商業商品。

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