時間：2018-04-12 來源：互聯網 瀏覽量：
在今年的移動世界大會上，高通曾宣布了麵向定價 400~500 美元的高端手機的驍龍 700 係列芯片組。 雖然該公司當時沒有拿出實物，但今日一份來自 XDA Developers 的新報告稱，該係列“入門級”的驍龍 710 SoC，將被重命名為驍龍 670 。 需要澄清的是，官方從未正式宣布過驍龍 670 。
根據去年 12 月泄露的一則消息，驍龍 670 將囊括 4 個基於 ARM Cortex-A75 的 2GHz Kryo 360 Gold 核心，以及四個衍生於 ARM Cortex-A55 的 1.6GHz Kryo 360 Silver 核心。
不過報告中引用的規格有些不一樣，稱驍龍 710 並未采用 4 個大核 + 4 個小核的搭配，而是 2 個大核 + 6 個小核，GPU 方麵則會采用 Adreno 615，但這樣就與泄露的驍龍 640 更類似了。
當然，這些都是幾個月前的泄露的信息，最終可能並不準確。比如該芯片還有望搭載驍龍 X16 LTE 調製解調器（支持千兆無線基站）、以及雙 14-bit Spectra 260 ISP（支持 26MP 單攝或 13MP 雙攝）。
據說它們都會配備 OLED 屏幕（但後者是劉海屏），電池容量為 3100mAh vs 3120mAh，不支持 NFC 或 micro-SD 擴展，預裝 Android 8.1 Oreo 係統。
不過高通也尚未宣布砍掉驍龍 710，畢竟該公司承諾過會在今年上半年提供 700 係列芯片的商業商品。
