時間：2018-01-18 來源：互聯網 瀏覽量：
1月18日消息，近日有三星內部人士向韓國媒體透露， 三星電子已經完成了人工智能芯片的研發，而這種芯片也將被商用化。這名內部人士表示，最新的人工智能芯片，很有可能被運用到上半年新旗艦Galaxy S9。
傳三星已完成人工智能芯片：隨S9首發（圖片來自於穀歌）
據了解，這種人工智能芯片，可以提高服務器和移動設備的人工智能軟件處理能力。目前，這種芯片的能力已經與蘋果和華為近似，到了下半年蘋果很有可能會拿出性能更強勁的芯片出來。三星將在2月的MWC2018上展示新旗艦，屆時可能會公布新處理器的消息。
此前三星官方曾經確認將在今年2月的時候對外發布上半年旗艦機Galaxy S9。就在最近，一張Galaxy S9的包裝盒諜照在互聯網上流出。這一包裝盒最終要的消息，莫過於揭示了三星Galaxy S9的具體配置。
包裝盒上的信息表示，三星Galaxy S9將采用一塊5.8英寸的顯示屏，同時搭載了高通驍龍845處理器。這款手機背部已經搭載1200萬像素單攝像頭，光圈最高為F/1.5，支持超級慢動作視頻拍攝，前置攝像頭為800萬像素。該機存儲組合為4GB RAM+64GB ROM，支持無線充電。
http://news.zol.com.cn/675/6752746.html news.zol.com.cn true 中關村在線 http://news.zol.com.cn/675/6752746.html report 1022 1月18日消息，近日有三星內部人士向韓國媒體透露， 三星電子已經完成了人工智能芯片的研發，而這種芯片也將被商用化。這名內部人士表示，最新的人工智能芯片，很有可能被運用到上半年新旗艦Galaxy S9。傳三星已完成人...
