時間:2018-01-13 來源:互聯網 瀏覽量:
1月13日消息, 此前三星官方曾經確認將在今年2月的時候對外發布上半年旗艦機Galaxy S9。就在最近,一張Galaxy S9的包裝盒諜照在互聯網上流出。這一包裝盒最終要的消息,莫過於揭示了三星Galaxy S9的具體配置。
傳三星S9包裝盒諜照流出:1200萬後置單攝(圖片來自於weibo)
包裝盒上的信息表示,三星Galaxy S9將采用一塊5.8英寸的顯示屏,同時搭載了高通驍龍845處理器。這款手機背部已經搭載1200萬像素單攝像頭,光圈最高為F/1.5,支持超級慢動作視頻拍攝,前置攝像頭為800萬像素。該機存儲組合為4GB RAM+64GB ROM,支持無線充電。
本周三星手機業務負責人高東真在接受記者采訪時表示,三星今年首款旗艦手機將在2月份的巴塞羅那MWC2018期間正式發布。與此同時,他也提到了萬眾期待的可折疊手機,似乎需要等到明年才會問世。
三星以往一直會選擇在MWC大會期間公開Galaxy S係列手機,隻有去年他們選擇在三月發布新品。似乎在今年,三星將會恢複以往的傳統。除了S9之外,高東真確認可折疊新機將會定檔明年,但具體的發布日期和上市日期等信息還沒有透露。