時間：2018-01-09 來源：互聯網 瀏覽量：
1月9日消息，早前ARM確認，從Cortex A8之後，包括最新的A75架構，都受到Meltdown和Spectre漏洞波及。隨後，高通表示，正在努力進行相關修複工作。不過外媒WinFuture報道，為了避免驍龍845“帶病上市”，終端產品可能會出現延期。
ARM稱A75架構受漏洞門影響（圖片來自baidu）
今年驍龍845的Kryo 385 Gold大核基於Cortex A75定製，而Kryo 385 Silver小核則基於A55定製，理論上“中招”。若驍龍845手機不能如期在2月份發布，那麼預計也會打亂高通今年的驍龍670等一大批新SoC的推出節奏。
外界普遍傳言，三星/索尼/LG都原計劃在2月底的MWC上發布基於驍龍845的旗艦新機。但現在韓媒TheInvestor報告稱，LG G7將推遲到3月中旬發布，4月份才能上市。
至於聯發科、華為、三星Exynos等其它廠商是否也因此需要對產品規劃做出調整，暫未提及。
據了解，英特爾曝光的Meltdown和Spectre漏洞，其肇源於上世紀60年代IBM引入的OOO技術（亂序執行），後被Intel等在內的現代處理器廠商發展為推測執行這一邏輯特性並廣泛采納。
