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CES大會瑞芯微發布首款Android Things模組Turnkey

時間:2018-01-09 來源:互聯網 瀏覽量:

2018CES消費電子展上,瑞芯微電子(Rockchip)向全球發布旗下首款具備Google官方認證的智能語音助手方案模組,該模組采用RK3229處理器,基於穀歌Android Things™係統, 集成Cast & Google Assistant功能,Turnkey的軟硬件解決方案將助力Google Assistant產品在IoT領域的普及。

CES大會瑞芯微發布首款Android Things模組Turnkey(1)

瑞芯微RK3229 SOM模組主要包含六部分:RK3229主控芯片、電源管理芯片、DDR3/3L、eMMC、Wi-Fi/BT以及內置電量計。全球開發者、OEM/ODM廠商均可通過RK3229SOM模組,實現智能IoT產品的研發,如智能語音音箱、攝像頭、網關及家電等。

基於瑞芯微RK3229芯片處理器的SOM具有7大平台優勢:

1,是目前經Google認證具性價比較高的GVA(Google Voice Assistant)開發模組,可實現快速量產,縮短研發周期。

2,基於Android Things操作係統,廠商與開發者可高效獲取Turnkey硬件、軟件、平台指導,利於產品研發與創新。

3,模塊預先具備已認證的Cast及Google Assistant功能,可大大節省開發進度,提高穩定性。

4,模塊內置集成軟件DSP,支持EQ/DRC音效,相對硬件支持更易開發與定製

5,模塊基於Android Things,為產品的安全性與可靠性提供強大支持,與硬件配套的APP均通過穀歌的安全標準認證。

6,通過穀歌OTA升級服務,極大提高產品更新速度並節約成本。

瑞芯微與穀歌此次合作的Android Things RK3229 SOM模組,具備更便捷的開發模式和量產進度,更有利於提升智能產品的使用體驗,加速智能應用的普及。

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