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高通處理器驍龍670跑分流出:8核心設計

時間:2018-01-06 來源:互聯網 瀏覽量:

       1月6日消息, 近日荷蘭網站telefoonabonnement在Geekbench跑分站上發現了高通新款處理器驍龍670的跑分成績。不過隨後,Geekbench就刪除了驍龍670的跑分成績。該處理器單核1863分,多核5256分。

高通處理器驍龍670跑分流出:8核心設計(1)
高通處理器驍龍670跑分流出:8核心設計(圖片來自於穀歌)

       從telefoonabonnement給出的數據來看,高通驍龍670處理器單核跑分1863分,多核5256分,8核心設計,小核主頻1.71GHz。同時,這款處理器是基於Kryo自研核心,而且和此前驍龍845完全一致。

       之前的傳聞曾表示,高通驍龍670仍將采用10nm工藝,8核心設計,其中2顆Kryo 360和6顆Kryo低功耗核心,采用DynamIQ技術。而GPU也將從Adreno 512升級到Andreno 6係,性能提升預計有25%。在工藝上,高通驍龍670將從LPE升級到LPP,因此在功耗方麵會有更好的表現。業內人士推測,驍龍670將在今年第一季度開始投入量產,用來取代驍龍660。



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