Intel第三代3D閃存固態盤曝光：或在CES發布

近日，TMHW拿到了一份Intel的年度回顧文件，其中出現了一款神奇的SSD新品。圖中，Intel介紹，最左邊是2016年的第一代1TB 3D閃存SSD，中間是第二代，右邊是明年的第三代，顯然，他們分別代表2.5寸SATA3、M.2和BGA封裝。

由於體積比中間Intel 600P上的閃存芯片大，外媒分析這是一款MCP（多芯片封裝）的SSD，體積按規範有1620（16mmx20mm）、2024、2228、2828四種。

此前，東芝曾做過1620的BGA封裝BG3 SSD，固定在M.2接口PCB上，走PCIe 3.0 x2通道。

而目前采用多芯片獨立封裝，量產整合的最大產品就是東芝64層，但Die容量256Gb（32GB），16個Die，總計512GB，所以Intel的單Die升級到了更理想的512Gb。

另外，從成本和方便性考慮，Intel的新1TB BGA SSD應該還用上了 Host Memory Buffer （HMB）技術，也就是不需要整合DRAM做緩衝池，畢竟Intel也沒有DRAM工廠。

可能的話，兩周後的CES 2018上，我們就有機會進一步了解這款SSD的細節。