時間:2017-12-06 來源:互聯網 瀏覽量:
在夏威夷舉行的2017驍龍技術峰會上,高通的多家重量級合作夥伴微軟、華碩、Sprint、惠普、AMD和三星的高管紛紛登台進行了演講,小米公司創始人、董事長兼CEO雷軍也登台做了重要講話,雷軍回顧了小米和高通的曆史,並表示明年的小米旗艦也將采用驍龍845處理器。
雷軍的登場讓中國媒體興奮不已,不少媒體高喊“Are you Ok”
雷軍表示,2011年8月16日發布的小米手機1代就是使用了高通雙核處理器MSM8260,至今小米已銷售了2.38億台驍龍處理器手機,進入全球60個國家。雷軍還透露,小米下一代旗艦手機將使用驍龍845平台,預計於2018年上半年上市。
由於小米跟高通一直擁有緊密合作,小米明年旗艦機搭載驍龍845已不是什麼新聞,不過考慮雷軍在如此重要的時刻亮相,不由讓人認為小米很可能已經拿到驍龍845的國內首發。