時間：2017-12-06 來源：互聯網 瀏覽量：
Qualcomm Technologies在今日召開的第二屆驍龍技術峰會上攜手微軟、華碩、Sprint、惠普、AMD等合作夥伴，共同展示了基於Qualcomm驍龍移動平台的PC技術，並聯合三星共同宣布推出驍龍845移動平台。盡管845平台的技術細節稍後才會公布，但小米董事長雷軍的現身說法，表明小米2018年即將發布的旗艦手機將有望拿下驍龍845在中國的首發資格。
千兆LTE筆電終於問世
Qualcomm Technologies, Inc.執行副總裁兼QCT總裁克裏斯蒂安諾•阿蒙和微軟Windows與設備事業部執行副總裁Terry Myerson重申了雙方的合作，以及過去數月裏兩家公司在提供基於驍龍平台的Windows10上所取得的進展。這一全新的PC品類具備千兆級LTE速率，可支持始終開啟、始終連接的體驗，以及超過一整天的電池續航，並具有纖薄、精致、無風扇的PC設計，均支持Windows 10的運行。
華碩公司首席執行官沈振來登台發布了首款驍龍平台Windows設備——超輕薄二合一筆記本華碩NovaGo，作為全球首款支持千兆級LTE網絡的筆記本電腦，華碩NovaGo使用驍龍X16 LTE調製解調器，網絡連接速度能達到現有設備的3-7倍。得益於驍龍平台低能耗的優勢，華碩NovaGo可實現最長30天的待機，連續播放視頻的時間達到22小時。華碩NovaGo提供有4GB+64GB或8GB+256GB的配置選擇，定價分別為599美元/799美元，約合人民幣3964元/5287元，很快就會上市。
惠普公司消費者個人係統副總裁兼總經理Kevin Frost宣布推出的則是一款可拆卸式惠普ENVY x2驍龍平台Windows移動PC。惠普ENVY x2主打輕薄設計和持久續航，采用二合一設計，主體部分最薄處僅為6.9mm，可拆卸的鍵盤以及手寫筆均作為標配提供。惠普ENVY x2配備12.3英寸WUGA+分辨率的顯示屏，覆蓋了康寧大猩猩4代玻璃麵板，內置電池可提供最長20小時的使用或700小時的待機。
移動運營商也支持著Qualcomm Technologies的這一項目。Sprint技術部門首席運營官Günther Ottendorfer宣布Sprint將支持這一全新的始終連接的PC品類，並期待為驍龍平台Windows生態係統提供無限數據流量。
AMD副總裁兼客戶事業部總經理Kevin Lensing的現身讓現場聽眾頗感意外，因為所有人都會不自覺的將AMD Ryzen處理器與驍龍835處理器歸為競爭對手。但事實上，AMD此番宣布的是將Qualcomm Technologies調製解調器技術引入AMD Ryzen處理器平台，並借此幫助全球領先的PC公司輕鬆打造出頂級的計算平台，不僅支持始終連接、千兆級的LTE速率，同時還具備AMD Ryzen移動處理器的疾速性能、流暢圖形渲染和最優效率。
小米有望拿下驍龍845中國首發
高通高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian預發布了Qualcomm下一代旗艦移動技術—驍龍845移動平台。他表示，按照內部規劃，高通頂級芯片往往都會提前三年進行布局，最新的驍龍845移動平台主要聚焦六大關鍵點，包括拍攝、沉浸式體驗、人工智能、安全性、全球網絡連接、續航。隨後，克裏斯蒂安諾•阿蒙邀請三星電子晶圓代工業務總裁兼總經理ES Jung登台，確認了三星將成為驍龍845的代工廠，雙方將繼續合作推進芯片製程的發展。
小米公司創始人、董事長兼首席執行官雷軍登台發表主題演講，強調了小米與Qualcomm Technologies圍繞頂級平台的緊密合作、稱早在6年前小米發布第一代產品時，就采用了驍龍MSM8260處理器，接下來的每一代產品都采用驍龍當年最好的產品，累計至今小米搭載驍龍的手機出貨量已經達到2.38億台。上個月，小米和高通簽署了三年合作協議，雷軍確認小米下一代旗艦智能手機將采用驍龍845，以彰顯Qualcomm Technologies對中國手機行業的承諾。 本文為《電子工程專輯》原創，版權所有，謝絕轉載
