時間：2017-12-06 來源：互聯網 瀏覽量：
飛象網訊（計育青/文）美國時間12月5日消息，在今日高通召開的在第二屆驍龍技術峰會上，高通與微軟、華碩以及惠普等聯合推出了基於驍龍835移動平台的Windows10移動PC，同時宣布推出下一代Qualcomm驍龍移動平台845。
過去一年來，驍龍創造了業內第一，超過120款搭載驍龍835移動平台的終端已經發布或正在開發。“我們認為，一個始終連接的PC時代已經來臨，變革才剛剛開始。”高通執行副總裁兼QCT總裁克裏斯蒂安諾•阿蒙表示。
經過數年投入，這一次，高通選擇將驍龍平台與微軟Windows10聯手，共同變革移動計算。
華碩首席執行官沈振來在大會上率先發布了首款驍龍835平台Windows設備——超輕薄二合一筆記本華碩NovaGo，預計將於明年年初上市，其中4G+64G售價599美元，8G+256G售價799美元。
同時，惠普消費者個人係統副總裁兼總經理Kevin Frost也發布了一款可拆卸式惠普ENVY x2驍龍835平台Windows移動PC。
這一全新的移動PC都具備千兆級LTE速率，可支持始終開啟、始終連接的體驗。它還可支持超過一整天的電池續航，並具有纖薄、精致、無風扇的PC設計，均支持Windows 10的運行。
移動PC的發展離不開運營商的優惠資費。為了推動移動PC革命，高通還聯合了移動運營商共同支持這一項目。在大會上，Sprint技術部門首席運營官Günther Ottendorfer宣布Sprint將支持這一全新的始終連接的移動PC，並計劃為驍龍平台Windows生態係統提供無限數據流量。
Sprint技術部門首席運營官Günther Ottendorfer表示：“我們對始終連接的PC非常感興趣，其作為一個全新品類，能明確滿足消費者的強烈需求。同時，Sprint LTE Plus網絡將成為這類產品天生的夥伴。我們即將提供始終連接的PC與我們的超級數據套餐相結合，該數據套餐專為具有最高容量的LTE Plus網絡下的無限數據流量而設計。”
值得注意的是，這一次，高通還聯手了AMD，將高通調製解調器技術引入AMD的高性能Ryzen處理器平台。AMD和高通希望通過雙方的合作，幫助全球領先的PC公司輕鬆打造出頂級的計算平台，不僅支持始終連接、千兆級的LTE速率，同時還具備AMD Ryzen移動處理器的疾速性能、流暢圖形渲染和最優效率。
事實上，AMD和高通在提供基於AMD處理器和Qualcomm Technologies調製解調器解決方案的計算解決方案上有著長期的合作關係，而現在將這一合作擴展到基於最新發布、集成Radeon™Vega顯卡的Ryzen™移動處理器的平台上。OEM廠商現在可以基於AMD Ryzen移動處理器和高通領先的連接技術，打造始終連接的PC，在超輕薄筆記本電腦中實現桌麵級電腦性能和始終連接的技術之間前所未有的結合。
作為移動平台的領導者，高通在這一次峰會上還重磅發布了下一代旗艦移動技術——驍龍845移動平台。驍龍845移動平台的全部特性和規格將於夏威夷時間12月6日發布，記者屆時將第一時間帶來現場報道。
在大會上，高通邀請三星電子晶圓代工業務總裁兼總經理ES Jung登台，宣布三星將成為驍龍845的代工廠，雙方將繼續合作推進芯片製程的發展。
最受關注的是，小米公司創始人、董事長兼首席執行官雷軍也專程從烏鎮互聯網大會上趕來，強調了小米與高通圍繞頂級平台的緊密合作，並正式宣布小米下一代旗艦智能手機將采用驍龍845移動平台。
