領先安卓一年！明年iPhone搭載更快電路板

       12月4日消息，凱基證券分析師郭明池發表最新投資報告稱，蘋果可能正在開發速度更快、更加通用的電路板技術，預計在2018年應用到自己產品線中。

明年iPhone又有新技術（圖片來自baidu）

　　iPhone 8和iPhone X目前都使用液晶高分子製作的新型電路板。這兩款手機都在天線設計中使用這種電路板，iPhone X還在TrueDepth攝像頭中使用。

      蘋果的這種LCP FPCB技術可以實現高速、低延遲數據傳輸。目前iPhone X以及iPhone 8已經在天線設計中應用了這種技術。目前蘋果正在與Careeer公司合作，計劃將這項技術整合到MacBook產品線中。

       郭明池表示，“為了應對未來的外形設計要求（例如，節省更多內部空間），並保證能夠適應數據傳輸指標升級（例如USB 3.2），我們認為蘋果正在與其MacBook的FPCB供應商Career展開合作，為未來的MacBook機型探索LCB FPCB設計。”

       蘋果可以借此節省一定的內部空間，從而更加容易地采用USB 3.2和其他接口。具體到Apple Watch，蘋果認為他們正在與Career合作開發LCBP天線設計，以便兼容LTE網絡。目前的Apple Watch LTE天線基於PI技術。

       另外，郭明池還指出，LCP FPCB的設計和生產很有挑戰，競爭對手可能要等到2019年才能集成這種技術，使得蘋果獲得一年的領先優勢。