徹底舍棄高通！傳蘋果秘密接觸聯發科合造基帶

       11月28日消息，據台灣媒體經濟日報給出的報道稱，蘋果正在秘密接洽聯發科，據悉雙方合作將圍繞手機基頻、CDMA的IP授權、WiFi定製化芯片和智能音箱HomePod芯片等四個方向來進行。

傳蘋果秘密接觸聯發科合造基帶（圖片來自baidu）

       其實蘋果準備自研基帶早已不是什麼秘密，特別是跟高通鬧僵後，這個態度就更加明確，而產業鏈消息人士透露，蘋果打算在iPhone中引入聯發科的基帶，而他們正在進行相關測試工作。

       除了基帶外，蘋果從聯發科手中拿到CDMA 2000的IP授權也相當重要，而目前掌握這個技術的廠商中，隻有高通、英特爾和聯發科，同時他們還有機會為蘋果提供WiFi的ASIC或HomePod芯片。

      據了解，目前蘋果希望自研關鍵技術，將成本降到最低。有數據顯示，過往蘋果采用的高通基帶專利，其中8%到9%的利潤都給了高通。如果蘋果采用自家的專利就能大大的縮減成本，且不受高通的限製。