時間:2017-11-14 來源:互聯網 瀏覽量:
在手機AP(應用處理器)層麵,還沒有一個能叫板蘋果A11的存在。當然,蘋果也在緊鑼密鼓地規劃下一代產品。
據台灣產業鏈的消息, 用於新一代iPad Pro的將是A11X Binoic芯片,已經流片(tape-out) ,將在明年第一季度末或者第二季度初登場。
這一代A11X芯片最激動人心的參數無疑就是 基於台積電的7nm工藝打造 ,而且是整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)。
架構設計方麵, 爆料稱A11X采用8核心設計,3顆大核Monsoon,5顆小核Mistral ,同時內建M11協處理器和NPU(神經計算單元)。
蘋果拿下台積電的7nm首發有不少先決性的優勢條件,包括台積電10nm和7nm有著高達90%的設備共用率;提前為A12芯片做籌備;蘋果曆來和台積電的緊密關係等等。