時間:2017-11-07 來源:互聯網 瀏覽量:
Intel、AMD是一對鬧騰了半個世紀的老冤家,經常你死我來,但正所謂沒有永恒的敵人、隻有永恒的利益。現在,Intel、AMD居然走到了一起!Intel官方宣布,將與AMD進行合作,在自家的CPU處理器中,整合AMD Radeon GPU圖形核心,為輕薄筆記本帶來真正的獨顯級別體驗。
本次合作,Intel拿出的是第八代酷睿高性能移動版Coffee Lake-H CPU,AMD則奉上了專門定製的Vega架構GPU,都是雙方的最新力作。二者都是獨立存在,整合封裝在同一塊基板上,彼此通過PCI-E 3.0高速總線互連。
就像RX Vega係列獨立顯卡那樣,Vega GPU部分也會有自己的HBM2高帶寬顯存,位寬1024-bit,但是與GPU之間不是走AMD自己的互聯層,Intel重新設計了嵌入式多裸片互連橋接(EMIB)。
這是Intel量身設計的新方案,一個小型的智能橋接,能夠有效連接CPU、GPU和專用顯存,允許異構芯片在極其接近時快速傳遞信息,消除了高度、製造和設計複雜性的影響。
這也是第一款使用EMIB的消費級產品。
Intel還特別強調,相比於采用獨立處理器、顯卡的筆記本,這種異構芯片能將占用空間減少一半以上,可以讓筆記本廠商打造更輕薄的強大筆記本,或者加強散熱、添加功能模塊、革新電路布局、延長電池壽命。
首款基於這種Intel+AMD異構芯片的設備將在2018年第一季度問世,但具體規格暫未公布。