微軟希望將其HoloLens人工智能芯片推向其他設備

微軟希望能將自己專門打造的人工智能芯片用到下一代 HoloLens 增強現實頭戴設備上，並將其推向其他硬件設備，可能是其他國家製造的個人電腦和設備。

在接受 CNBC 采訪時，微軟的設備主管 Panos Panay 表示，該公司仍在為下一代 HoloLens 開發一款智能芯片，迄今為止，HoloLens 主要麵向商業合作夥伴銷售。根據 Panay 的說法，微軟準備將 HoloLens 從 10 個市場擴大到 39 個，在整個西歐地區增加 29 個新市場。

微軟透露，該公司在 7 月份開始研發新的人工智能芯片，不過目前還不清楚這款芯片將處理哪些功能。微軟當時表示，HoloLens 和其他設備使用的傳統方式增強了現有的雲計算能力，但該公司正尋求開發一種更獨立的芯片，可以在線上或線下使用。

Panos Panay 似乎證實了這一點。當被問到他是否看到微軟其他設備上使用了新的人工智能芯片時，Panos Panay 回答說：“是的。”

到目前為止，亞馬遜、蘋果和穀歌將人工智能視為智能手機和家用設備的重要組成部分，但微軟顯然也重視提升個人電腦的智能。Windows Phone 基本上已經消亡，而微軟仍然需要幫助惠普和戴爾等硬件合作夥伴。

無論是市場的擴張，還是下一代的人工智能芯片都表明，HoloLens 都遠未消亡，盡管它也可能被用作其他硬件的人工智能功能的測試平台。Panos Panay 補充說：“我們必須繼續尋找那些需要開發的芯片，將這些傳感器帶到生活中，讓人們相互連接，並與他們的產品連接起來。”此外，他還詳細闡述了該公司將人工智能矽技術引入其他設備的計劃。

在采訪中，Panos Panay 證實，該公司不僅擁有一支專注的內部矽設計團隊，而且還與芯片製造商和其他合作夥伴共同開發。舉例來說，Surface Pen 內部的 ASIC 就是在微軟內部設計的，他說。

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