時間:2017-11-01 來源:互聯網 瀏覽量:
在今年的TechCon大會上,在某些領域已經形成比較膠著競爭關係的Intel和AMD宣布將建立廣泛的合作關係。
其中一個表現形式就是, 基於ARM IP的很多芯片將采用Intel的22nm FFL和10nm HPM/GP工藝代工 。
比如, ARM今年年中發布的Cortex-A55,已經基於Intel的22nm FFL,實驗在了智能手機上實現主頻2.35GHz(0.45V電壓)。
更令人激動的是, 基於Intel 10nm HPM/GP工藝的ARM架構SoC將不遲於今年底流片。它基於的是下一代Cortex-A(A75或者更高?), 實現了3.5GHz主頻、0.5V電壓,而單核最高功耗隻有不到0.9瓦(驍龍820單個Kyro大核約2瓦)。
目前,Intel的14nm已經用在展訊的x86移動芯片上,但x86製約了展訊在廣泛的消費級市場大展拳腳。同時,為了進一步增加營收,Intel才在北京的“精尖製造日”上強調,代工一定會放開。
資料顯示,同樣是10nm,Intel表示每平方毫米可以放1億個晶園體,台積電呢隻有4800萬,而三星也不過才5160萬,按照Intel的說法,同概念製程領先對手3年。
至於Intel 10nm工藝的ARM芯片會是誰, 目前唯一有消息流出的就是LG 。