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高通驍龍845有望12月亮相第二屆驍龍技術峰會

時間:2017-10-31 來源:互聯網 瀏覽量:

 據英媒報道,日前有數碼博主在微博上曝光了高通技術峰會邀請函。邀請函顯示,高通將於2017年12月4日至8日在夏威夷毛依島舉行第二屆驍龍技術峰會,屆時新一代高通旗艦處理器驍龍845將有望亮相。

高通驍龍845有望12月亮相第二屆驍龍技術峰會(1)

驍龍845處理器將會繼續采用三星10nm製造工藝打造。相較於驍龍835處理器,驍龍845處理器將改用ARM Big.little架構,集成4顆ARM Cortex-A75核心以及4顆ARM Cortex-A53核心,全麵采用Adreno 630 GPU,集成1.2Gbps的X20基帶,性能更加強大。

三星通常是首批搭載高通最新一代處理器的公司,今年預計也是如此,三星Galaxy S9將有很大可能是首發機型。其他手機廠商是否會為搭載新一代驍龍845處理器,延遲產品發布日期,我們拭目以待。

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