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傳高通驍龍845計劃12月發:或用8nm LPP工藝

時間:2017-10-30 來源:互聯網 瀏覽量:

    10月30日消息,今日有媒體曝光了高通驍龍技術峰會的邀請函,顯示這次大會將12月4日到8日在夏威夷舉辦。不過媒體於此而,這次房會上驍龍845也將會亮相。

傳高通驍龍845計劃12月發:或用8nm LPP工藝(1)
傳高通驍龍845計劃12月發(圖片來自騰訊)

       媒體分析認為,高通的驍龍845處理器將會在12月舉辦的驍龍技術峰會上正式亮相。這將比高通驍龍835的發布時間整整提前了一個多月。不過這發布僅僅是發布,這款處理器實際出貨將會等到明年春季。

       根據早前消息,驍龍845仍交由三星代工。目前三星電子已經完成8nm LPP工藝驗證,目前已經具備量產的條件。

     三星介紹,8nm LPP工藝的全稱是8nm Low Power Plus,是基於目前的10nm工藝改進而來的,號稱可以提供更好的性能表現以及更高邏輯門密度。相比較而言,8nm LPP工藝能夠減少10%的核心麵積,同時提升10%的效率。

       值得一提的是,高通高級副總裁RK Chunduru也對此進行祝賀,他表示“8nm LPP工藝來得很快,比起現有10nm工藝提供更好的性能以及更小核心麵積”。這被解讀為驍龍845準備采用8nm LPP工藝的信號。


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