時間：2017-10-20 來源：互聯網 瀏覽量：
10月20日消息， 近日知名爆料達人Benjamin Geskin在其推特上再次爆料有關三星明年上半年旗艦機Galaxy S8的信息。除了處理器的相關信息之外，Benjamin Geskin還透露了這款手機的存儲組合。
傳三星S9更多參數細節曝光：國行用上驍龍845（圖片來自於Engadget）
三星仍舊會在不同地區采用不同的處理器，美國和中國地區采用高通驍龍處理器，而在韓國地區則采用Exynos 9 Octa 10nm SoC。Galaxy S8的存儲組合為6GB RAM+128GB ROM，不過這名爆料人並沒有提到有關屏幕的相關信息。
從目前的傳言來看，三星已經在為Galaxy S9的研發進行籌備，並且相機模塊的研發是其中的重中之重。韓國三星電子方麵已經開始針對相機模塊員工進行招聘。除了3D傳感器之外，S9也將采用AMOLED屏幕。這位爆料人還提到，S9相較S8很有可能提早一個月發售。
之前國外媒體MobileReview援引俄羅斯內部人士消息，三星明年上半年旗艦機Galaxy S9首發驍龍845基本上已成為板上釘釘的事情，這主要是因為新處理器驍龍845的代工方正是三星公司。
這名爆料人也提到了三星Galaxy S9的上市時間，他認為相比今年的S8，S9會提早一個月發售。也就是說，三星Galaxy S9二月中旬上市的可能性比較大。由於S9仍舊采用後置指紋解鎖，因此首發驍龍845也成為這款手機最大的賣點了。
配置方麵，Galaxy S9搭載驍龍845芯片，標配6GB RAM，後置雙攝。但依然無緣屏下指紋識別，且指紋模塊調整到了背部中央位置。另外三星的固件測試比S8早了兩周的時間，看來提早發布並非空穴來風。不過，SamMobile的猜測是，S9的發布節奏和今年的S8一樣，都是3月亮相、4月開賣。
