時間：2017-10-18 來源：互聯網 瀏覽量：
北京時間10月18日早間消息，微軟披露，該公司與高通聯合開發的移動PC已經進入後期測試階段。作為“開發流程後半段”的一部分，這兩家公司已經開始與移動移動運營商進行接觸，就驍龍版Windows 10 PC的銷售和聯網問題展開溝通。
“幾十年來，PC和手機領域就像兩個平行宇宙，還有哪兩家公司比微軟和高通更適合把這兩個世界融為一體？”微軟Windows事業部項目經理皮特·伯納德（Pete Bernard）說。
高通執行副總裁克裏斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，他們可以借此機會“讓PC體驗更具移動性”。
微軟希望通過eSIM卡讓PC隨時聯網，但這卻需要運營商展開根本性調整，所以大概需要3年時間。
此外，伯納德還表示，驍龍Windows 10 PC今後還有很大增長空間，OEM廠商都表達了開發更多產品的意願。
微軟在2016年12月宣布Windows 10將支持高通的ARM架構處理器，重點關注能耗效率、蜂窩網絡和eSIM技術。微軟當時還透露，這類產品將包含多種尺寸，包括6英寸、10英寸和14英寸。
高通則在5月宣布將與華碩、聯想和惠普等OEM合作開發一係列使用驍龍835平台的移動PC。（書聿）
