時間:2017-10-17 來源:互聯網 瀏覽量:
10月17日消息,今天高通在香港羈絆新品發布會,除了推出全新的驍龍636處理器外,高通還發布了全球首款5G基帶芯片X50。
高通發布5G基帶X50(圖片來自baidu)
據高通介紹,此次5G數據連接演示在位於聖迭戈的Qualcomm Technologies實驗室中進行。通過利用數個100MHz 5G載波實現了千兆級下載速率,並且在28GHz毫米波頻段上演示了數據連接。
官方表示,5G基帶、射頻、網絡還需要1~2年的調試時間,預計搭載高通通信技術的5G手機將在2019年上半年登場。
需要指出的是,目前5G規範尚未定案,X50僅支持28GHz mmWave毫米波,韓國、美國運營商計劃采納,而華為、諾基亞關注的是Sub-6GHz。